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              2022年全球CMP設(shè)備市場規(guī)模及區(qū)域分布預(yù)測分析(圖)

              2022-06-09 來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院
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              關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體

              中商情報網(wǎng)訊:化學(xué)機械拋光(CMP)設(shè)備是集成電路制造中獲得全局平坦化的一種手段,這種工藝就是為了能夠獲得既平坦、又無劃痕和雜質(zhì)玷污的表面而專門設(shè)計的。


              市場規(guī)模

              2019年受全球半導(dǎo)體景氣度下滑影響,全球CMP設(shè)備的市場規(guī)模出現(xiàn)短暫下滑,2020年市場規(guī)模迅速回升至15.8億美元,同比增長5.83%。隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度上升,CMP設(shè)備市場將恢復(fù)增長,預(yù)計2022年將達(dá)19億美元。

              數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


              區(qū)域分布

              2020年全球CMP設(shè)備市場中,中國大陸市場規(guī)模已躍升至全球第一,約為4.29億美元,市場份額27%,中國臺灣市場規(guī)模僅次于中國大陸,約為3.88億美元,市場份額25%,韓國擁有23%的市場份額,居于第三。

              數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理