2022年全球晶圓廠前端設備支出將達1090億美元，創歷史新高

近日，國際半導體產業協會（SEMI）發布最新季度預測報告稱，預計2022年全球前端晶圓廠設備支出將同比增長20%，達到1090億美元的歷史最高水平。

這標志著繼2021年激增42%之后，全球半導體設備支出連續第三年大幅增長。SEMI預計，2023年全球晶圓廠設備投資預計仍將保持強勁。

SEMI總裁兼首席執行官阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）表示，全球半導體設備行業將首次突破1000億美元的門檻。他表示：“這一歷史性的里程碑為當前行業前所未有的增長劃上了一個驚嘆號。”

中國臺灣和韓國引領設備支出增長

SEMI表示，中國臺灣地區預計將在2022年引領各地晶圓廠設備支出，投資額同比增長52%至340億美元；韓國緊隨其后，半導體設備支出為255億美元，同比增長7%；中國大陸為170億美元，同比下降14%。

SEMI預計，今年歐洲/中東地區的半導體設備投資將達到創紀錄的93億美元，雖然相對于其他地區的投資規模較小，但其投資規模將實現同比176%的驚人增長。

SEMI還預計，中國臺灣、韓國和東南亞也將在2023年創下半導體設備投資紀錄。

美洲地區的半導體設備支出增速相對較弱，報告預計，美洲地區2022年半導體設備支出預計同比增長13%，2023年預計在此基礎上同比增長19%達到93億美元。

全球半導體產能也將穩步增長

2019年，全球晶圓設備支出還只有550億美元，而預計2022年這一數字就增長到1090億美元，在短短三年間就實現了近乎翻倍。

 

近年全球晶圓設備支出規模

SEMI的預測報告顯示，全球半導體產能在2021年同比增長7%之后，今年將增長8%，預計2023年將繼續增長6%。

SEMI還指出，正如預期的那樣，晶圓代工部門將在2022年和2023年占據半導體設備支出的大部分比例，占比約為53%；其次是存儲芯片部門，在2022年和2023年分別占33%和34%。而這兩個行業也是產能增幅最大的行業。