電子產業運行動態觀察（2022.03.22）
1、IC Insights：2021年中國大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%，預計到2026年將增長達8.8%
2、SEMI：2021年中國大陸半導體材料市場規模為119.3億美元，同比增長 21.9%
3、IDC：2021年中國可穿戴市場出貨量近1.4億臺，同比增長25.4%
4、Counterpoint：全球5G手機銷售量首次超過4G手機
1、IC Insights：2021 年中國大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%，預計到2026年將增長達8.8%
半導體市場研究公司IC Insights在更新的《2022 麥克林報告》中增添了對2026年全球晶圓代工廠的市場預測。預測顯示，全球總代工市場的市場規模增幅在2022年將超過20%，這也是全球總代工市場的市場規模連續第三年迎來超過20%的增長，而中國大陸純晶圓代工廠的市場份額將在2026年達到8.8%。
2016年至2022年全球總代工市場（純晶圓代工廠和IDM）的統計與預測
在5G手機的應用處理器和其他電信設備的銷售的強勁助推下，全球總代工市場在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的強力反彈。2021年，全球總代工市場的市場規模保持增長，增長了26%。根據IC Insights預測，2022年全球總代工市場將迎來超過20%的增長。如果這一預測正確，那么2020-2022年間，整個代工市場將迎來近期最強勁的連續三年增長。
IC Insights數據顯示，2021年中國大陸的晶圓代工廠占全球純晶圓代工廠市場份額的8.5%，并預測到2026年，中國大陸公司在純晶圓代工市場的總份額將保持相對平穩，預計到2026年，中國大陸晶圓代工廠將占據全球純代工廠市場的8.8%。
中國大陸晶圓代工廠的市場份額在2002年至2021年的統計與2026年的預測
2、SEMI：2021年中國大陸半導體材料市場規模為119.3 億美元，同比增長 21.9%
據國際半導體產業協會（SEMI）提供的數據顯示，2021年全球半導體材料市場收入增長15.9%，達到643億美元（約 4089.48 億元人民幣），超過了2020年創下的555億美元（約3529.8億元人民幣）的市場高位。
2021年晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為404億美元（約2569.44億元人民幣）和239億美元（約1520.04億元人民幣），同比增長15.5%和16.5%。
硅、濕化學品、CMP和光掩模領域在晶圓制造材料市場中表現出最強勁的增長，而封裝材料市場的增長主要受有機基板、引線和鍵合線的推動。
其中，中國大陸2021年半導體材料的市場規模約為119.3億美元（約758.75億元人民幣），同比增21.9%。
3、IDC：2021年中國可穿戴市場出貨量近1.4億臺，同比增長25.4%
據IDC 報告顯示，2021 年第四季度中國可穿戴設備市場出貨量為 3,753 萬臺，同比增長 23.9%。2021年中國可穿戴市場出貨量近1.4億臺，同比增長25.4%。
其中，2021 年耳戴設備市場出貨量 7,898 萬臺，同比增長 55.4%；手表市場出貨量 3,956 萬臺，同比增長 21.4%； 手環市場出貨量 1,910 萬臺，同比下降 26.3%。
IDC 預計，2022 年，中國可穿戴市場出貨量超過 1.6 億臺，同比增長 18.5%。
4、Counterpoint：全球5G手機銷售量首次超過4G手機
3月18日消息，Counterpoint數據顯示，采用5G技術的智能手機已占全球智能手機銷售量的51%，首次超過4G智能手機。
Counterpoint 分析師指出，中國、北美和西歐是5G手機增長的主要來源。中國1月份的 5G普及率全球最高，高達84%。中國三大電信運營商對5G的推動，再加上各大OEM廠商推出大量5G智能手機，從而推動了這一增長。
Counterpoint表示，北美和西歐的5G智能手機普及率分別達到73%和76%，而亞太、中東和拉丁美洲將是各大手機廠商提高5G份額的下一個重點領域。
