TrendForce：晶合超越高塔半導(dǎo)體躍升全球第九大晶圓代工廠

市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce最新報(bào)告顯示，2022年第一季度全球前十大晶圓代工廠商營(yíng)收達(dá)319.6億美元，季增8.2%，其中合肥晶合超越高塔半導(dǎo)體升至第九名。

從廠商排名上看，臺(tái)積電以175.3億美元的營(yíng)收排名第一，季增11.3%。TrendForce指出，臺(tái)積電受益于去年第四季全面調(diào)漲晶圓價(jià)格，該批晶圓主要于2022年第一季產(chǎn)出，加上高性能計(jì)算需求持續(xù)旺盛及較佳的外幣匯率；三星電子該季度營(yíng)收為53.3億美元，季減3.9%，是前十大廠商中唯一營(yíng)收負(fù)成長(zhǎng)晶圓代工廠；排名第三名的是聯(lián)電，營(yíng)收為22.6億美元，季增6.6%，同樣受惠于晶圓漲價(jià)。

中國(guó)大陸廠商方面，中芯國(guó)際受惠于近期產(chǎn)能順利開(kāi)出帶動(dòng)晶圓出貨量增加，同時(shí)產(chǎn)品組合逐步往結(jié)構(gòu)性緊缺產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，如消費(fèi)性PMIC、AMOLED DDI以及工控、車用PMIC、MCU等， 排名第五，營(yíng)收為達(dá)18.4億美元，季增16.6%；華虹集團(tuán)以10.4億美元的營(yíng)收排名第六；合肥晶合第一季營(yíng)收達(dá)4.4億美元，季增26.0%，成長(zhǎng)幅度為前十大廠商最高，同時(shí)也超越高塔半導(dǎo)體躍居第九名。