SEMI：半導體設備交期已從3個月增加到了12個月

據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）日前表示，由于俄羅斯與烏克蘭的沖突，扼殺了其生產(chǎn)中使用的關鍵材料的供應，這就使得由冠狀病毒大流行引發(fā)的全球芯片供應緊縮可能會進一步拖到未來兩年。

全球電子設計和制造公司和專業(yè)人士協(xié)會 SEMI 的總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示，芯片制造商正在努力尋找從烏克蘭購買的原材料的替代品，主要是高度純化的稀有氣體，如氖、氦和氪。

“從烏克蘭采購的原材料沒有簡單的備份”， Ajit在馬來西亞檳城舉行的為期兩天的 SEMICON 東南亞行業(yè)會議期間告訴記者。

他說，全球供應鏈緊縮預計只會在 2024 年恢復，因為即使需求激增，戰(zhàn)斗造成的中斷仍將繼續(xù)阻礙供應。“我們已經(jīng)看到設備制造商的平均交貨時間從 3 到 4 個月增加到 10 到 12 個月，”他補充道。

大流行期間的工廠和運輸中斷，加上在行動限制期間對電子產(chǎn)品的需求激增，對全球產(chǎn)品供應鏈造成了嚴重破壞，目前由于俄羅斯 2 月入侵烏克蘭的地緣政治壓力，這些供應鏈面臨進一步的壓力。

Ajit 表示，未來幾年全球?qū)⒂?92 家新的制造廠投產(chǎn)，以滿足不斷增長的半導體需求，但在所有工廠啟動并運行之前，這種情況預計不會有所改善。

他同時之處，許多半導體公司也在增加產(chǎn)能，這可能導致未來兩年供需“更加平衡”。

根據(jù) Ajit 的說法，該行業(yè)的一個主要問題是缺乏工具制造商制造芯片制造機器所需的芯片。

“我們現(xiàn)在需要芯片來制造芯片，我們一直在呼吁行業(yè)優(yōu)先考慮工具制造商，”他說。“產(chǎn)能問題的根本問題是獲得工具和（用于）工具，他們需要芯片來制造多個芯片，”他補充說。

一些國家正在采取措施保護自己免受持續(xù)存在的問題的影響。

印度駐臺灣最高外交官上周在接受日經(jīng)亞洲采訪時表示，印度將斥資 300 億美元改革其科技產(chǎn)業(yè)并建立芯片供應鏈，以確保其不會被外國供應商“挾持”。

南亞國家事實上的大使館印度-臺北協(xié)會總干事古蘭加拉爾·達斯說，該投資計劃旨在增加半導體、顯示器、先進化學品、網(wǎng)絡和電信設備以及電池和電子產(chǎn)品的本地生產(chǎn)。