交貨難，芯片報價大漲！美系網(wǎng)通芯片大廠遭遇終端廠砍單

紛紛“拋棄”美系大廠

業(yè)界人士透露，過往電信業(yè)者都指定美系龍頭廠的芯片，并由網(wǎng)絡設備廠商設計制造xDSL、光纖用戶端、IAD整合接取設備及IP STB機頂盒等產品，但近期已有電信客戶因為美系龍頭芯片廠商漲價卻又交不出貨，要求網(wǎng)絡設備廠改設計，改為采聯(lián)發(fā)科、瑞昱等臺廠芯片。

2020年以來，關鍵通信芯片大缺貨，交期長、漲價已讓業(yè)界吃足苦頭。近期智能手機等消費類電子產品市場需求轉弱，芯片荒稍獲緩解，但全球積極投入通信網(wǎng)絡建設及升級，電信設備需求仍相當旺，但電信用芯片交期仍非常的長。

梳理發(fā)現(xiàn)，對于網(wǎng)通芯片漲價，主要還是卡在成熟制程產能不足，導致WiFi芯片供給速度遠不及市場所需。以全球網(wǎng)通芯片龍頭廠博通來看，目前交期不斷延長，已多次調漲價格，加上晶圓代工價格頻頻上調，無疑雪上加霜。

來源：網(wǎng)絡

針對獲得轉單傳聞，聯(lián)發(fā)科表示，不對客戶相關訂單置評；瑞昱則表示，該公司持續(xù)優(yōu)化產品組合，爭取客戶端更多合作。

不難發(fā)現(xiàn)，國際大廠交期仍長，且更為看重更高端的企業(yè)級產品，使得臺廠有機可乘，在網(wǎng)絡零售與電信商業(yè)標案方面陸續(xù)有斬獲。從今年初以來，確實有傳出部分業(yè)者因為不想再等待國際大廠交貨，開始有轉換芯片方案的做法，估計交貨期最快也要等到今年下半。

關鍵的是，去年底以來，國際網(wǎng)絡芯片大廠均出現(xiàn)要求一線客戶（電信、數(shù)據(jù)中心等客戶）簽定LTA（長期委制合約）或加速交貨費，等于增加一筆前置費用，確保供應芯片，一線客戶多數(shù)會簽，而沒簽的客戶交期就是“遙遙無期”。

此外，業(yè)者人士透露，雖臺積電等產能供給緊俏，仍會給芯片廠預估數(shù)，但國際一線網(wǎng)絡芯片業(yè)者都是到最后一分鐘才調配對自家效益最大的芯片生產計劃，而電信等客戶都是最后一刻才收到通知。

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據(jù)網(wǎng)絡設備廠分析，對電信客戶來說，漲價可以忍，交期長也可以忍，但沒有交期預估，交貨時間一到，國際網(wǎng)絡芯片業(yè)者兩手一攤說“沒貨可交”的說法，讓人“忍無可忍”。

編者也了解到，除新興市場電信客戶直接改采臺廠芯片，也有不少歐美二、三線電信客戶要的芯片已緩交貨一年，延誤拓展市場時機，去年底起有客戶先砍掉使用國際芯片廠商的訂單，轉向要求改設計，采用聯(lián)發(fā)科、瑞昱等臺廠的芯片。

不過，改設計需費時半年，對于已經(jīng)量產銷售的產品并不劃算，但仍有客戶寧愿改設計，今年以來通信設備廠商的研發(fā)團隊有不少成員都在忙著改設計，先砍單改設計的產品占訂單比重約10%至15%，但由于芯片缺貨，訂單達交率僅七成，因此并未影響營收狀況。

漲價蔓延，尋求更多產能

不過，不管如何，不久之前，諾基亞（Nokia）等網(wǎng)絡通訊設備大廠紛紛指出，當前芯片等供應鏈瓶頸疊加上游原材料漲價的情況，迫使其開始將成本壓力轉嫁給下游客戶，這些廠商將掀起一波漲價潮，以進一步帶動營收成長。

實際上，由于芯片短缺，網(wǎng)絡通信產業(yè)整體仍處于供不應求狀態(tài)。諾基亞、美國無線網(wǎng)絡設備商Airspan與 FWA 設備大廠Cambium均表達了由于近期公司受到通膨、芯片短缺和供應鏈瓶頸等問題影響，將提高價格。而與此同時，需求面則保持強勁。美國電信巨頭AT&T與Verizon近期都表示，光纖、5G FWA等設備需求非常強勁。

慶幸的是，盡管今年上半年Wi-Fi核心芯片供應持續(xù)緊張，但聯(lián)發(fā)科和瑞昱出貨量在第一季度顯示出改善的跡象。據(jù)業(yè)內人士透露，聯(lián)發(fā)科和瑞昱半導體都在繼續(xù)爭取更多可用的Wi-Fi核心芯片的16nm和12nm芯片產能。

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雖然今年Wi-Fi 6E的產量不會很多，但消息人士估計，未來兩年產量將會增加，并將使用16nm和12nm工藝產品。未來，Wi-Fi 7將使用更先進的制程。盡管相關需求要到2025年后才會顯著擴大，但聯(lián)發(fā)科和瑞昱都已開始準備工作。

不過，目前，在中國臺灣企業(yè)中，只有臺積電能夠穩(wěn)定提供相關制程的生產能力。因此有人擔心，16nm、14nm、12nm的供應只會越來越緊張。幾家IC設計公司已經(jīng)敦促聯(lián)電推動相關制造工藝節(jié)點的量產，以應對未來不斷增長的市場需求。

顯然，盡管28nm是目前生產規(guī)模最大的工藝節(jié)點，但在未來幾年，該節(jié)點很可能仍然供應緊張。一些應用程序正朝著更高級的制程節(jié)點發(fā)展，并尋求更多的生產能力支持。

聯(lián)發(fā)科和瑞昱都有強大的代工能力支持，這一優(yōu)勢體現(xiàn)在他們的Wi-Fi核心芯片產品的出貨上。熟悉Wi-Fi核心芯片市場的人士認為，聯(lián)發(fā)科今年上半年的Wi-Fi 6出貨量規(guī)模將相當可觀，并將隨著路由器和筆記本應用出貨量的擴大而擴大。

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除了在現(xiàn)有市場保持穩(wěn)定的份額外，瑞昱正逐步開始供應更多中高端產品線，其還在此前的一次投資者會議上證實，其市場份額已經(jīng)增加。

綜上所述，國內臺系廠商此輪充足的產能準備，也是未雨綢繆，正好能承接到上游客戶從國際大廠的外溢轉單，從而獲得一波新紅利。現(xiàn)在看來，這個持續(xù)時間并不短。