臺(tái)積電將獨(dú)家供應(yīng)高通2023/2024年5G旗艦芯片

7 月 13 日消息，今天分析師郭明錤發(fā)布推文稱，“我的最新調(diào)查顯示，臺(tái)積電將是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗艦芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，這對兩家公司來說，是一個(gè)超級(jí)雙贏局面。”

郭明錤還表示，“高通一直是三星最重要先進(jìn)制程客戶，高通此舉代表臺(tái)積電先進(jìn)制程優(yōu)勢將顯著領(lǐng)先三星至少至 2025 年。”

按照高通的規(guī)劃，2023 年與 2024 年將迭代幾款驍龍 8、驍龍 8+ 5G 旗艦芯片。從驍龍 8+ Gen 1 芯片開始，高通開始采用臺(tái)積電工藝生產(chǎn) 5G 旗艦 芯片。

高通驍龍 8 Gen 2 是驍龍 8 Gen 1 的繼任者，預(yù)計(jì)將在今年 11 月發(fā)布，將由臺(tái)積電代工，可能依然采用 4nm 制程。

除此之外，今年 6 月，郭明錤表示，高通將推出代號(hào)為 Hamoa 的芯片與蘋果 Apple Silicon 芯片全力競爭。對比蘋果 M2 采用臺(tái)積電 5nm N5P 工藝，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工藝，預(yù)計(jì) 2023 年第三季度量產(chǎn)。