庫存壓力增大，聯(lián)發(fā)科開始降低投片量

據(jù)臺灣媒體報道，隨著智能手機(jī)及電視等消費性電子產(chǎn)品需求的下滑，芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科近期開始加大庫存去化力度，其中就包括降低在臺積電以外的晶圓代工廠投片量，不過，減少的訂單并沒有全部取消，而是要求投片時間延后，同時要求封測廠配合調(diào)整生產(chǎn)安排，包括舊產(chǎn)品封測暫停生產(chǎn)，并將晶圓庫存暫時寄放在封測廠，新產(chǎn)品封測降載生產(chǎn)，并拉長交貨時間。

報道稱，雖然臺積電下半年產(chǎn)能維持緊繃，但其它晶圓代工廠已面臨客戶下修消費性電子芯片訂單壓力。業(yè)界消息顯示，聯(lián)發(fā)科為了降低庫存，第二季度已開始對晶圓代工廠投片量進(jìn)行調(diào)整，雖然基于已簽長約或調(diào)整成本等考量，沒有出現(xiàn)取消投片的砍單動作，但是在5月已要求臺積電以外的晶圓代工廠先降低投片量，原本應(yīng)該在第二季投片但沒進(jìn)入生產(chǎn)環(huán)節(jié)的訂單則延后投片及出貨。

聯(lián)發(fā)科雖然提前在第二季中已減少在晶圓代工廠投片量，但未能有效降低庫存水位，第二季末存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)預(yù)期會再創(chuàng)新高。業(yè)界傳出消息稱，在聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行要求生產(chǎn)管理單位提出具體做法情況下，聯(lián)發(fā)科近日開始加大庫存去化力道，并要求封測廠配合進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)整。

封測業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科第二季已將晶圓存入庫存（wafer bank），在封測廠的訂單雖有減少但幅度不大。但是，自上周開始，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢要求封測廠在8月底前降載，包括舊產(chǎn)品封測生產(chǎn)先暫停，晶圓庫存先寄放在封測廠，恢復(fù)生產(chǎn)及出貨時間會再另行通知。而新產(chǎn)品封測維持生產(chǎn)，但要求降載并延后出貨，也就是說，原本即日起至8月底前完成封測并出貨的數(shù)量，已改成即日起至9月或10月完成封測并出貨。