大眾宣布與意法半導(dǎo)體合作設(shè)計(jì)汽車芯片

據(jù)彭博社報(bào)道，大眾汽車集團(tuán)旗下軟件公司Cariad將與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)用于汽車的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），并交由全球頂級(jí)芯片制造商臺(tái)積電進(jìn)行制造。

Cariad指出，雙方將共同開發(fā)用于連接、能源管理和遠(yuǎn)程更新等功能的定制硬件，以服務(wù)大眾集團(tuán)新一代汽車，它們將基于統(tǒng)一的、可擴(kuò)展的軟件平臺(tái)。

此外，雙方正在商定選擇臺(tái)積電為意法半導(dǎo)體生產(chǎn)SoC芯片的晶圓，以確保未來數(shù)年的芯片供應(yīng)。未來，Cariad計(jì)劃引導(dǎo)大眾集團(tuán)的一級(jí)供應(yīng)商只使用與意法半導(dǎo)體共同開發(fā)的SoC，以及意法半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)Stellar微控制器，用于Cariad的區(qū)域架構(gòu)。

“通過與意法半導(dǎo)體和臺(tái)積電的直接合作，我們正在積極塑造我們的整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，”大眾汽車采購負(fù)責(zé)人 Murat Aksel 在一份聲明中表示。“我們正在確保生產(chǎn)我們的汽車所需的確切芯片，并確保未來幾年關(guān)鍵微芯片的供應(yīng)。”

該協(xié)議是大眾汽車電氣化推動(dòng)的第二個(gè)以芯片為重點(diǎn)的合作伙伴關(guān)系。Cariad曾在 5 月份表示，它已與高通公司簽署了一項(xiàng)協(xié)議，以協(xié)助自動(dòng)駕駛應(yīng)用。

資料顯示，大眾汽車集團(tuán)旗下Cariad 部門于 2020 年成立，旨在匯集以前的軟件工作，但在為 2026 年大眾品牌 Trinity 項(xiàng)目的生產(chǎn)啟動(dòng)創(chuàng)建一個(gè)統(tǒng)一的軟件平臺(tái)時(shí)，遇到了諸多挫折。

迄今為止，該部門已經(jīng)為大眾的 ID 系列電動(dòng)汽車發(fā)布了一個(gè)工具包，其中第一款車型首次亮相時(shí)缺少一些功能。為奧迪和保時(shí)捷品牌開發(fā)高級(jí)軟件架構(gòu)一直受到內(nèi)訌、車型推出延遲的困擾，包括保時(shí)捷 Macan 緊湊型 SUV 的電池供電版本。

值得一提的是，日前大眾汽車半導(dǎo)體策略經(jīng)理Berthold Hellenthal 在美國半導(dǎo)體博覽會(huì)(Semicon West 2022) 的主題演講中表示，該公司正在加緊與臺(tái)積電合作，為其開發(fā)的汽車生產(chǎn)所需要的車用芯片。Berthold Hellenthal 表示，大眾汽車CEO近期與臺(tái)積電、格芯（格羅方德）以及高通的高層會(huì)面，討論半導(dǎo)體生產(chǎn)能力和技術(shù)，希望借此使大眾汽車能深入?yún)⑴c整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。