高通推出全新可穿戴平臺，為下一代聯網可穿戴設備帶來突破性性能
2022-07-22
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據美港電訊消息，高通(QCOM.O)近日推出全新頂級可穿戴平臺——第一代驍龍W5+可穿戴平臺和驍龍W5可穿戴平臺。全新平臺旨在通過帶來持久電池續航、頂級用戶體驗和輕薄創新設計，為下一代聯網可穿戴設備帶來超低功耗和突破性性能。通過采用全新平臺，制造商可在持續增長且進一步細分的可穿戴設備市場中實現產品規模化和差異化，加速產品開發進程。
