被三星和臺積電擠壓的Intel終放下身段，為中國芯片定制芯片工藝
據悉Intel終于與中國臺灣的芯片企業聯發科達成合作，將為它定制16nm工藝用于生產后者的IOT、WiFi芯片，此舉代表著Intel終于放下身段與臺積電和三星爭奪芯片代工市場。
Intel曾長達20多年時間居于全球半導體霸主之位，然而近幾年它卻持續被三星超越，在先進工藝方面則被三星和臺積電超越，這讓它相當憋屈。
在PC處理器市場，Intel則同時被AMD和蘋果擠逼。AMD的PC處理器依靠自身的Zen架構和臺積電的先進工藝在性能方面持續領先，在桌面PC處理器市場已趕超Intel；蘋果推出的M系處理器在性能方面媲美Intel，蘋果已舍棄了Intel的處理器，這還可能引發ARM陣營進一步侵蝕PC處理器市場。
在諸多不利因素影響下，如今的Intel已有點步履蹣跚，2021年Intel公布的業績顯示營收取得了增長，但是增幅卻只有1％，凈利潤還下滑了0．5個百分點，為改變這種不利局面，早在數年前它就計劃進入芯片代工市場。
不過幾年來Intel的芯片代工業務一直進展不順，諸多芯片企業可能擔憂與它的同業競爭關系，Intel的芯片代工價格可能也比較高，直到如今它與聯發科達成合作，總算在芯片代工市場打開局面。
據悉Intel為了贏得中國臺灣的聯發科支持，專門為后者開發了全新Intel 16工藝，這被認為是由22nmFFL工藝改進而來，該工藝已經非常成熟，在功耗方面也較低，可能Intel還給出相當優惠的價格，從而贏得了聯發科的訂單。
Intel的16nm工藝可能比臺積電的16nm工藝先進，因為Intel此前的14nm工藝雖然在名字上比臺積電的10nm工藝落后，但是實際性能、功耗方面都比臺積電的10nm工藝優秀，如此經過Intel的改進，它的16nm工藝應該會有一些獨到的優勢。
對于聯發科來說則希望通過引入新的芯片代工廠，確保芯片產能供應。聯發科雖然長期與臺積電合作，但是臺積電的優先客戶卻是蘋果，往年的先進芯片制造工藝都是首先為蘋果代工，其次是高通，聯發科排位靠后，而且由于臺積電的一家獨大，臺積電的報價越來越高，這都不利于聯發科參與市場競爭。
但是聯發科如今僅是采用Intel的16nm工藝，而不是更先進的10nm工藝（業界認為Intel的10nm工藝比臺積電的7nm工藝先進），意味著聯發科最先進的芯片天璣系列仍然會交由臺積電代工，畢竟臺積電在先進工藝方面確實居于領先地位。
Intel這一轉變既可以說是它在無奈之下的選擇，也可以說是積極進取，畢竟通過發展代工業務可以帶來新的收入，同時發展代工業務也能有助于研發先進工藝，臺積電的先進工藝發展其實也有賴于眾多客戶在使用過程中共同改進，Intel可能從中得到啟發。
Intel如今卻是在努力做出改變，除了發展芯片代工業務之外，它還開始研發RISC－V架構，業界人士認為Intel是希望發展RISC－V架構打壓ARM，如今ARM對它的壓力越來越大，ARM陣營的芯片企業在不斷侵蝕Intel的PC處理器和服務器芯片市場，迫使Intel只能改變自己應對市場的變化。
