英特爾將為聯(lián)發(fā)科提供代工服務，首批產品將在18至24個月內生產

據(jù)智通財經(jīng)消息，美國芯片制造商英特爾(INTC.US)在周一表示，將為芯片設計公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)生產芯片，后者是世界上最大規(guī)模的芯片設計公司之一。這一代工合作是英特爾自去年初推出所謂的代工業(yè)務以來宣布的最重要交易之一。

芯片設計公司的產品主要由芯片代工企業(yè)進行生產，比如臺積電(TSM.US)就是代工領域的佼佼者。英特爾在拓展代工業(yè)務之前，基本上只生產英特爾所設計的芯片。

“對我們來說，吸引來自中國臺灣的客戶是一件非常重要的事情，他們押注于我們的增長和嘗試。”英特爾代工業(yè)務總裁Randhir Thakur表示。“這是我們贏得的其中一個重要客戶。”

來自行業(yè)觀察機構TechInsights的芯片分析師 Dan Hutcheson表示，業(yè)內對英特爾能否完成代工業(yè)務存在疑慮，但與聯(lián)發(fā)科的交易表明，英特爾走在正確的道路上，其在招募合適高管等方面的投資獲得了回報。

Hutcheson在談到聯(lián)發(fā)科等芯片設計公司面臨的風險時表示:“當你進入代工行業(yè)時，你將面臨大約兩年左右的時間風險。”“這期間如果發(fā)生了什么事情，而代工企業(yè)無法順利完工，你就失去了市場窗口中的設計公司窗口。”

雖然英特爾沒有透露該項交易的任何財務方面的細節(jié)，也沒有透露將為聯(lián)發(fā)科生產多少芯片，但該公司表示，首批產品將在未來18至24個月期間生產，屆時將采用更成熟的技術制程，被稱為“英特爾16”，所生產的芯片將用于智能設備。

聯(lián)發(fā)科在一份聲明中表示:“聯(lián)發(fā)科一直采取多源戰(zhàn)略。”“除了與臺積電在先進工藝節(jié)點上保持密切合作關系外，此次合作將增強聯(lián)發(fā)科在成熟工藝節(jié)點上的供應量。”

在此之前，英特爾曾宣布其代工業(yè)務已與高通(QCOM.US)以及亞馬遜(AMZN.US)簽署協(xié)議。