全面圍堵中國芯！日本韓國將加入美國主導的“芯片四方同盟”
7月24日消息，據(jù)日本讀賣新聞報道，美國和日本計劃于下周五在華盛頓舉行部長會議，就加強在尖端半導體芯片零部件采購方面的合作達成一致。美國距離其在8月完成“芯片四方聯(lián)盟”（Chip4）組建的目標又近了一步。
早在今年3月，美國政府就提議與韓國、日本和中國臺灣地區(qū)組建“芯片四方聯(lián)盟”（Chip4），其背后的意圖或?qū)⑹抢眠@一組織將中國大陸排除在全球半導體供應鏈之外。
此前美國政府的相關(guān)人士就已經(jīng)表示，美國已經(jīng)要求相關(guān)國家和地區(qū)在2022 年8月底之前通知美國，確認是否加入美國領(lǐng)導的半導體聯(lián)盟組織。
下周五，日本外相林芳正和日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一將前往美國參加2+2會議，預計將主要討論加強供應鏈、同時防止技術(shù)外流到不受歡迎的實體和國家的議題。屆時，日本或?qū)⑿技尤朊绹鲗У?span style="font-size: 18px; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; visibility: visible;">“芯片四方聯(lián)盟”。
與此同時，韓國近期也將就是否加入“芯片四方聯(lián)盟”做出抉擇。
這個聯(lián)盟真的不得了，幾乎囊括了芯片行業(yè)的主要玩家，堪稱“半導體史上最強的聯(lián)盟”。
根據(jù)IC Insights的芯片市場研究報告，2021年十大半導體企業(yè)榜單中，美國獨占7席，韓國占2席，中國臺灣地區(qū)占1席，全在聯(lián)盟內(nèi)。
再比如，2021年全球半導體公司市值100榜前20強中，美國占13席，中國臺灣地區(qū)占2席，日本、韓國各占1席，共有17家企業(yè)在聯(lián)盟之內(nèi)。
整體來看，芯片領(lǐng)域內(nèi)，美國強在設備、設計，韓國強在制造與設計，日本強在零部件和材料，中國臺灣強在代工和封測。
這個聯(lián)盟之強大，不言而喻。
對于美國提出的所謂“芯片四方聯(lián)盟”，中國商務部新聞發(fā)言人束玨婷21日表示，產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定是當前各方高度關(guān)注的全球性問題。
中方認為，無論什么框架安排，都應保持包容開放，而不是歧視排他；都應促進全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定，而不是損害和割裂全球市場。在當前形勢下，加強產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈開放合作，防止碎片化，有利于有關(guān)各方，有利于整個世界。
