臺積電美國5nm芯片廠取得突破 2024年如期量產

臺積電在美國建設的5nm晶圓廠日前取得了重要進展，位于美國亞利桑那州的Fab 21工廠舉行了上梁典禮。

據臺積電介紹，這次的上梁典禮約有4000多名臺積電員工及合作伙伴參加，他們一起慶祝了臺積電5nm工廠的里程碑，這意味著工廠的基礎設施差不多完工，后面就是要安裝設備、調試了。

按照臺積電的規(guī)劃，這座芯片工廠將于2024年正式量產，第一期月產能約為2萬晶圓，以5nm工藝為主，這將是美國最先進的半導體工藝。

不過臺積電在美國建5nm芯片廠的做法也不是沒有代價，那就是成本太高，此前已經退休的臺積電創(chuàng)始人張忠謀認為美國試圖增加其國內芯片產量的是浪費而且昂貴的徒勞之舉。

張忠謀認為，美國缺乏在晶圓廠工作的人才，而且也不像臺灣的芯片工廠那樣可以三班倒以實現7x24小時生產，還有就是美國無法在成本上無法競爭，在美國制造芯片的成本比臺灣高50%。