2022年7月電子元器件采購與行情預判
序章
一、7月宏觀經濟
1、全球制造業持續回落，不確定因素增加
7月，全球制造業PMI指數持續回落，高通脹、地緣沖突和疫情反復持續是全球經濟復蘇穩定性趨弱的主要因素。分區域看，包括美國、歐元區、日本、英國及中國等國家/區域制造業PMI均持續走低，全球性經濟滯脹風險正在逐步加大。
7月全球及主要國家制造業PMI
資料來源：國家統計局
2、電子信息制造業穩步回升，保持增長
上半年，中國電子信息制造業增加值實現較快增長，出口交貨值增速穩步回升，企業營收持續提升，投資保持較快增長。
2022年上半年電子信息制造業運行情況
資料來源：工信部、芯八哥整理
3、半導體指數回調，市場情緒提振
從資本市場指數來看，7月費城半導體指數大漲20.69%，主要受龍頭企業Q2業績影響，市場情緒提振；中國半導體（SW）行業指數小幅回落9.30%，后市的評估較為保守。
7月費城及申萬半導體指數
資料來源：Wind資訊
二、7月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢
7月，全球芯片交貨周期持續緩解，自6月以來連續兩個月下降，反映出當前全球芯片供應鏈壓力不斷緩解。
7月芯片交期趨勢
資料來源：Susquehanna Financial Group
2、重點芯片供應商交期一覽
根據最新Q3貨期及價格趨勢來看，雖然整體供需較正常交期有延期，但已逐漸出現緩解跡象。
其中，MOSFET、IGBT等分立器件產品維持高位；以ST、恩智浦及英飛凌為代表的車規級MCU供給得到一定緩解；部分傳感器和開關穩壓器等模擬產品，被動元件等存在一定下降趨勢；存儲器、射頻與無線芯片等供應變化不大。
資料來源：富昌電子、芯八哥整理
三、7月訂單及庫存情況
7月，從企業訂單及實際庫存情況來看，受終端需求分化影響，主要頭部廠商訂單有一定緩解跡象，在汽車、工業（工控、機器人等）、HPC、通信及IoT等領域需求維持高景氣度，但庫存仍維持低位。
頭部企業訂單及庫存情況
公司 | Q2訂單情況 | 庫存 | Q2增長領域 | 定價趨勢 |
Intel | 需求銳減 | 一般 | HPC | 根據市場調整 |
三星 | 訂單不及預期 | 一般 | HPC、5G | 根據市場調整 |
TI | 訂單預期下調 | 較低 | 汽車及通信(＞20%） | 穩定 |
ST | 積壓訂單達6~8季度 | 無 | 汽車及工業 | 穩定 |
ADI | 需求超預期 | 較低 | 汽車 | 穩定 |
高通 | 手機領域需求下滑 | 一般 | 汽車和IoT | 根據市場調整 |
恩智浦 | 產能僅覆蓋80%訂單需求 | 較低（分銷渠道1.6個月） | 汽車、工業和IoT | 根據供需浮動 |
英飛凌 | 供不應求 | 較低 | 汽車、工業、可再生能源和智能設備 | 穩定 |
瑞薩 | 逐步恢復正常 | 低 | 汽車 | 穩定 |
安森美 | 停止接單 | 無 | 汽車及工業 | 穩定 |
Microchip | 逐漸穩定 | 較低 | 通信、汽車 | 穩定 |
鎂光 | 需求疲軟 | 一般 | 5G/汽車/工業保持增長 | 穩定 |
聯發科 | 訂單下滑 | 高 | IoT | 根據市場調整 |
庫存情況：高＞一般＞低＞較低＞無
資料來源：芯八哥整理
四、7月半導體供應鏈
從半導體各細分環節來看，芯片供需分化進一步加劇，下游需求變化逐漸傳導至上游代工環節。
1、半導體上游廠商
（1）硅晶圓/設備
從上游半導體設備及材料環節供應鏈來看，仍處于供不應求態勢，主要廠商及其下游客戶庫存較低，但6英寸產能已出現松動。
全球半導體設備及材料頭部企業訂單情況
類型 | 企業 | Q2訂單 | 庫存 |
設備 | ASML | 單季新增訂單84.6億歐元創歷史新高 | 無 |
泛林 | 訂單超預期 | 下滑 | |
應用材料 | 不及預期 | 低 | |
科磊 | 供不應求 | 低 | |
原材料 | 信越化學 | 需求強勁 | 無 |
昭和電工 | 供不應求 | 低 | |
環球晶圓 | 8寸、12寸硅晶圓需求健康，6寸產能松動 | 低 |
資料來源：芯八哥整理
（2）原廠
芯片缺貨從結構性缺貨轉化為局部或者特定領域缺貨，聯發科、高通及Intel等為代表的消費類芯片廠商正嘗試通過調整價格穩定供應鏈信心，而以三星、SK海力士為代表的存儲廠商下半年醞釀降價及減產，供應鏈將迎來新一輪的“洗牌期”。
7月主要原廠最新動態
序號 | 廠商 | 漲價/供需動態 |
1 | 聯發科 | 擬提高3G、4G芯片價格 |
2 | Intel | 芯片處理器調漲10%-20%，部分FPGA最高調漲20% |
3 | 博通 | 2023年1月起網絡通信芯片調漲6%-8% |
4 | TI | 服務器IC等特定IC產品Q3調漲約10% |
5 | 高通 | 2023年交付訂單調漲近10% |
6 | 三星 | 2022 年下半年存儲芯片或降價 |
7 | SK海力士 | 需求低于預期，擬削減25%資本支出 |
資料來源：芯八哥整理
（3）晶圓代工
由于終端需求轉趨疲弱，成熟制程產能出現松動，力積電、穩懋等代工廠產能利用率不斷下滑，包括臺積電、聯電及力積電等頭部代工大廠2022年度資本支出均延后，晶圓代工端迎來調整期。
7月主要晶圓代工廠最新動態
代工廠 | Q2產能利用率 | 增長領域 | 最新動態 |
臺積電 | 100.0% | HPC、IoT和汽車增長強勁 | 2022全年資本支出遞延 |
聯電 | 103.7% | 工業及汽車需求滿負荷，產能利用率維持滿載 | 晶圓出貨量、產品均價（ASP）均持平上季，報價難漲 |
中芯國際 | ＞96% | 工業、電動汽車、綠色能源電源管理 | N+1工藝流片成功 |
力積電 | 95.0% | / | 資本支出遞延至2023年 |
穩懋 | 60%＜ | / | 年度資本支出減少30% |
資料來源：芯八哥整理
（4）封裝測試
受終端需求低迷影響，部分臺系封測大廠出現客戶違約現象，業內中小封測廠已經通過靈活方式處理客戶違約行為。
2022Q2主要封測廠商最新動態
封測企業 | Q2產能利用率 | 最新動態 |
日月光 | 80%-85% | 部分客戶違反長期協議 |
長電科技 | ＞90% | - |
通富微電 | 80%-90% | 公司的戰略合作伙伴AMD砍單 |
華天科技 | ＞90% | 汽車電子封裝產品已量產 |
氣派科技 | 90%＜ | 核心技術人員離職，產能利用率下滑 |
中小封測廠 | 45%-70% | 采取靈活方式處理客戶違約行為 |
資料來源：芯八哥整理
2、分銷商
在國內外競爭愈發激烈的背景下，分銷商通過加速向技術分銷商及上市融資已成為應對未來競爭的選擇。
7月主要元器件分銷最新動態
序號 | 分銷商 | 最新動態 |
1 | 安富利 | 安富利和AWS達成全球戰略合作協議 |
2 | Digi-Key | 計劃大幅擴展其產品組合 |
3 | 力源信息 | 加大向技術分銷延伸 |
4 | 好上好 | 好上好深主板上市首發獲通過 |
5 | 云漢芯城 | 與航順芯片達成深度合作 |
6 | 利爾達 | 深耕物聯網行業 |
7 | 雅創電子 | 以股權受讓方式購買歐創芯 60%股權 |
資料來源：芯八哥整理
3、終端應用
（1）消費電子
以智能手機、PC等為代表的消費類電子需求進一步下滑，蘋果及三星等頭部廠商已逐步開啟砍單及采購延期等“動作”。
7月消費電子部分廠商動態
序號 | 廠商 | 供需動態 |
1 | 蘋果 | iPhone14系列首批出貨目標已削一成，Airpods 3訂單砍單約30% |
2 | 三星 | 采購暫停時間延長至8月底 |
3 | 小米、OV | 砍單超過20% |
4 | 惠普 | 擬調整訂單需求 |
5 | 戴爾 | 訂單下調50％ |
資料來源：芯八哥整理
從市場銷售額來看，2022Q2最新的全球智能手機出貨量減少至2.87億臺，是疫情爆發以來，2020 年第二季度后的季度最低點。
2022Q2全球智能手機出貨量情況
廠商 | Q222出貨量（百萬臺） | Q222份額 | Q221出貨量（百萬臺） | Q221份額 | 同比增幅 |
三星 | 61.8 | 21% | 58.0 | 18% | 6% |
蘋果 | 49.5 | 17% | 45.7 | 14% | 8% |
小米 | 39.6 | 14% | 52.8 | 17% | -25% |
OPPO | 27.3 | 10% | 34.9 | 11% | -22% |
vivo | 25.4 | 9% | 31.2 | 10% | -19% |
其他 | 83.9 | 29% | 93.0 | 29% | -10% |
合計 | 287.5 | 100% | 315.6 | 100.00% | -9% |
資料來源：Canalys、芯八哥整理
PC及平板電腦也均創下歷年最大跌幅。長遠來看，需求疲軟可能會持續很長一段時間，整個消費電子供應鏈的緊張態勢將會加劇。相比供應短缺，目前供過于求的情況更考驗廠商的規劃能力。
2022Q2全球PC及平板電腦出貨量情況
類別 | 企業 | Q2出貨量增速 |
PC | 聯想 | -12.50% |
惠普 | -27.50% | |
戴爾 | -5.20% | |
蘋果 | 9.30% | |
宏碁 | -18.70% | |
華碩 | -4.30% | |
平板電腦 | 蘋果 | -2.89% |
三星 | -10.63% | |
亞馬遜 | 26.92% | |
聯想 | -25.67% | |
華為 | -0.16% |
資料來源：芯八哥整理
（2）汽車
6月以來，困擾汽車界缺芯問題仍然比較嚴峻，但已有有明顯改善跡象，奔馳、寶馬等多家汽車制造商表示芯片供應有所改善。但缺芯是全球性問題，有多家車企仍面臨嚴重的“缺芯”問題。
7月汽車廠商最新動態
序號 | 廠商 | 最新動態 |
1 | 本田 | 日本工廠8月將減產30% |
2 | 特斯拉 | 上海工廠項目（一期）第二階段C階段完工并調試 |
3 | 豐田 | 7月份日本國內產量將削減約4000輛 |
4 | 日產 | Q2全球交付量為81.9萬輛，同比下降22% |
5 | 大眾 | 公司獲得了穩定的供應，估計芯片危機將在下半年緩解 |
6 | 斯巴魯 | 上半年同比下降19.3% |
7 | 鈴木 | 上半年同比下降22.0% |
8 | 馬自達 | 上半年同比下降22.0% |
9 | 通用 | 韓國兩工廠恢復生產 |
資料來源：芯八哥整理
（3）儲能
2021年以來，國家和地方出臺儲能相關政策達300多項，產業鏈投資計劃超過了1.2萬億元。7月，包括鵬輝能源、欣旺達及億緯鋰能等多個儲能項目開始“官宣”，標志著國內儲能產業已進入蓬勃發展階段。
7月儲能廠商最新動態
序號 | 企業 | 最新動態 |
1 | 鵬輝能源 | 45億定增加碼儲能電池 |
2 | 寧德時代 | 與成都在新能源及儲能等領域簽署戰略合作框架協議 |
3 | 蜂巢能源 | 戰略聚焦儲能 |
4 | 欣旺達 | 擬自籌資金 80 億元建設20GWh 儲能電池等生產基地 |
5 | 億緯鋰能 | 總投資200億元儲能電池項目落地成都經開區 |
6 | 珠海冠宇 | 儲能電池開始批量出貨 |
資料來源：芯八哥整理
（4）服務器
隨著“東數西算”全面啟動，在相關規劃中明確指出算力是數字經濟核心生產力以及基礎設施，未來將長期保持20%的增長速度。算力的高增長必定會帶來服務器等相關環節的高需求，包括英特爾、AMD等芯片頭部廠商，HPE、浪潮等服務器領先企業均密集推出了相關產品。
7月服務器廠商最新動態
序號 | 企業 | 最新動態 |
1 | 英特爾 | 代號為“Sapphire Rapids”的下一代服務器芯片將比預期更晚投產 |
2 | AMD | 計劃通過推出更先進的CPU和加速器來進一步擴大其在數據中心的影響力 |
3 | HPE | 推出了基于Arm的 128 核服務器 |
4 | 浪潮信息 | 基于業內首款元宇宙服務器 MetaEngine和英偉達推出虛擬人解決方案 |
5 | 華為 | 推理服務器獲浙江科技進步獎 |
6 | 聯想 | 攜手并行打造貫穿東西的“算力生命線” |
資料來源：芯八哥整理
（5）家電
上半年，疫情沖擊嚴重影響家電需求釋放，國內外家電業下行壓力加大，包括三星、LG及格力、TCL等家電龍頭廠商業績下滑明顯，進一步影響其采購需求。
7月家電頭部企業最新動態
序號 | 企業 | 最新動態 |
1 | 三星 | Q2電視業務銷售下滑 |
2 | LG | 下調液晶面板采購量 |
3 | 索尼 | 電視銷售下降，庫存水平仍然略高 |
4 | 格力 | 上半年空調份額下滑0.57% |
5 | 美的 | 上半年空調份額下滑2.23% |
6 | TCL | 上半年凈利降逾八成 |
資料來源：芯八哥整理
五、分銷與采購機遇及風險
1、機遇
（1）深圳：重點扶持全產業鏈發展，關注國產替代相關企業
《深圳市加快推進5G全產業鏈高質量發展若干措施》提出，重點圍繞基站基帶芯片、基站射頻芯片、光通信芯片、服務器存儲芯片等開展技術攻關，加強5G產業鏈缺失薄弱環節。并根據項目情況給予一定資金扶持。預計華為、中興、紫光展銳、麥捷科技、武漢凡谷、光迅科技及長鑫存儲等國內領先企業將迎來利好。
（2）上海：“加碼”元宇宙，2025年相關產業規模達3500億元
《上海市培育“元宇宙”新賽道行動方案（2022-2025年）》提出，圍繞城市數字化轉型，培育10家以上具有國際競爭力的創新型頭部企業和“鏈主企業”， 到2025年元宇宙相關產業規模達到3500億元。從國內企業來看，華為、歌爾股份、小米集團、中興、字節跳動及科大訊飛等領先企業存在較大發展先機。
2、風險
（1）供需惡化，預計三季度NAND Flash跌幅達8~13%
由于NAND Flash產量和工藝進步，以及消費類產品需求下滑，2022Q2市場供過于求加劇。部分分銷商去庫存緩慢和客戶的庫存態度保守，庫存問題已經從上游蔓延到供應端，賣家的銷售壓力越來越大。預計Q3 NAND Flash價格跌幅將擴大至8~13%，且該下滑趨勢可能持續到年底。
（2）Q3驅動IC價格續跌8~10%，跌勢恐持續至年底
在供需失衡、庫存高漲的背景下，預計第三季驅動IC價格將進一步下滑，跌幅約8~10%，且不排除將一路跌至年底。其中，國內部分面板驅動IC供貨商為維持穩定訂單，價格降幅達10~15%，年內面板驅動IC價格將比預估的時間更早回到2019年的起漲點。
六、小結
7月，消費電子、家電等終端疲軟需求逐漸傳導至上游的晶圓代工環節，除了上游設備、材料仍慣性延續之前態勢外，整體芯片市場已出現反轉，持續的缺芯問題迎來改善。
