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              2022年7月電子元器件采購與行情預判

              2022-08-03 來源:芯八哥
              4587

              關(guān)鍵詞: 電子元器件 采購 行情預判

               

              序章

              一、7月宏觀經(jīng)濟

              1、全球制造業(yè)持續(xù)回落,不確定因素增加

              7月,全球制造業(yè)PMI指數(shù)持續(xù)回落,高通脹、地緣沖突和疫情反復持續(xù)是全球經(jīng)濟復蘇穩(wěn)定性趨弱的主要因素。分區(qū)域看,包括美國、歐元區(qū)、日本、英國及中國等國家/區(qū)域制造業(yè)PMI均持續(xù)走低,全球性經(jīng)濟滯脹風險正在逐步加大。


              7月全球及主要國家制造業(yè)PMI

               

              資料來源:國家統(tǒng)計局

               

              2、電子信息制造業(yè)穩(wěn)步回升,保持增長

              上半年,中國電子信息制造業(yè)增加值實現(xiàn)較快增長,出口交貨值增速穩(wěn)步回升,企業(yè)營收持續(xù)提升,投資保持較快增長。


              2022年上半年電子信息制造業(yè)運行情況

              資料來源:工信部、芯八哥整理

              3、半導體指數(shù)回調(diào),市場情緒提振

              從資本市場指數(shù)來看,7月費城半導體指數(shù)大漲20.69%,主要受龍頭企業(yè)Q2業(yè)績影響,市場情緒提振;中國半導體(SW)行業(yè)指數(shù)小幅回落9.30%,后市的評估較為保守。


              7月費城及申萬半導體指數(shù)

              資料來源:Wind資訊

              二、7月芯片交期趨勢

              1、整體芯片交期趨勢

              7月,全球芯片交貨周期持續(xù)緩解,自6月以來連續(xù)兩個月下降,反映出當前全球芯片供應鏈壓力不斷緩解。


              7月芯片交期趨勢

              資料來源:Susquehanna Financial Group

              2、重點芯片供應商交期一覽

              根據(jù)最新Q3貨期及價格趨勢來看,雖然整體供需較正常交期有延期,但已逐漸出現(xiàn)緩解跡象。

              其中,MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品維持高位;以ST、恩智浦及英飛凌為代表的車規(guī)級MCU供給得到一定緩解;部分傳感器和開關(guān)穩(wěn)壓器等模擬產(chǎn)品,被動元件等存在一定下降趨勢;存儲器、射頻與無線芯片等供應變化不大。






              資料來源:富昌電子、芯八哥整理

              三、7月訂單及庫存情況

              7月,從企業(yè)訂單及實際庫存情況來看,受終端需求分化影響,主要頭部廠商訂單有一定緩解跡象,在汽車、工業(yè)(工控、機器人等)、HPC、通信及IoT等領域需求維持高景氣度,但庫存仍維持低位。


              頭部企業(yè)訂單及庫存情況

              公司

              Q2訂單情況

              庫存

              Q2增長領域

              定價趨勢

              Intel

              需求銳減

              一般

              HPC

              根據(jù)市場調(diào)整

              三星

              訂單不及預期

              一般

              HPC、5G

              根據(jù)市場調(diào)整

              TI

              訂單預期下調(diào)

              較低

              汽車及通信(>20%)

              穩(wěn)定

              ST

              積壓訂單達6~8季度

              汽車及工業(yè)

              穩(wěn)定

              ADI

              需求超預期

              較低

              汽車

              穩(wěn)定

              高通

              手機領域需求下滑

              一般

              汽車和IoT

              根據(jù)市場調(diào)整

              恩智浦

              產(chǎn)能僅覆蓋80%訂單需求

              較低(分銷渠道1.6個月)

              汽車、工業(yè)和IoT

              根據(jù)供需浮動

              英飛凌

              供不應求

              較低

              汽車、工業(yè)、可再生能源和智能設備

              穩(wěn)定

              瑞薩

              逐步恢復正常

              汽車

              穩(wěn)定

              安森美

              停止接單

              汽車及工業(yè)

              穩(wěn)定

              Microchip

              逐漸穩(wěn)定

              較低

              通信、汽車

              穩(wěn)定

              鎂光

              需求疲軟

              一般

              5G/汽車/工業(yè)保持增長

              穩(wěn)定

              聯(lián)發(fā)科

              訂單下滑

              IoT

              根據(jù)市場調(diào)整

              庫存情況:高>一般>低>較低>無


              資料來源:芯八哥整理


              四、7月半導體供應鏈

              從半導體各細分環(huán)節(jié)來看,芯片供需分化進一步加劇,下游需求變化逐漸傳導至上游代工環(huán)節(jié)。


              1、半導體上游廠商


              (1)硅晶圓/設備

              從上游半導體設備及材料環(huán)節(jié)供應鏈來看,仍處于供不應求態(tài)勢,主要廠商及其下游客戶庫存較低,但6英寸產(chǎn)能已出現(xiàn)松動。


              全球半導體設備及材料頭部企業(yè)訂單情況

              類型

              企業(yè)

              Q2訂單

              庫存

              設備

              ASML

              單季新增訂單84.6億歐元創(chuàng)歷史新高

              泛林

              訂單超預期

              下滑

              應用材料

              不及預期

              科磊

              供不應求

              原材料

              信越化學

              需求強勁

              昭和電工

              供不應求

              環(huán)球晶圓

              8寸、12寸硅晶圓需求健康,6寸產(chǎn)能松動


              資料來源:芯八哥整理


              (2)原廠

              芯片缺貨從結(jié)構(gòu)性缺貨轉(zhuǎn)化為局部或者特定領域缺貨,聯(lián)發(fā)科、高通及Intel等為代表的消費類芯片廠商正嘗試通過調(diào)整價格穩(wěn)定供應鏈信心,而以三星、SK海力士為代表的存儲廠商下半年醞釀降價及減產(chǎn),供應鏈將迎來新一輪的“洗牌期”。


              7月主要原廠最新動態(tài)

              序號

              廠商

              漲價/供需動態(tài)

              1

              聯(lián)發(fā)科

              擬提高3G、4G芯片價格

              2

              Intel

              芯片處理器調(diào)漲10%-20%,部分FPGA最高調(diào)漲20%

              3

              博通

              2023年1月起網(wǎng)絡通信芯片調(diào)漲6%-8%

              4

              TI

              服務器IC等特定IC產(chǎn)品Q3調(diào)漲約10%

              5

              高通

              2023年交付訂單調(diào)漲近10%

              6

              三星

              2022 年下半年存儲芯片或降價

              7

              SK海力士

              需求低于預期,擬削減25%資本支出


              資料來源:芯八哥整理


              (3)晶圓代工

              由于終端需求轉(zhuǎn)趨疲弱,成熟制程產(chǎn)能出現(xiàn)松動,力積電、穩(wěn)懋等代工廠產(chǎn)能利用率不斷下滑,包括臺積電、聯(lián)電及力積電等頭部代工大廠2022年度資本支出均延后,晶圓代工端迎來調(diào)整期。


              7月主要晶圓代工廠最新動態(tài)

              代工廠

              Q2產(chǎn)能利用率

              增長領域

              最新動態(tài)

              臺積電

              100.0%

              HPC、IoT和汽車增長強勁

              2022全年資本支出遞延

              聯(lián)電

              103.7%

              工業(yè)及汽車需求滿負荷,產(chǎn)能利用率維持滿載

              晶圓出貨量、產(chǎn)品均價(ASP)均持平上季,報價難漲

              中芯國際

              >96%

              工業(yè)、電動汽車、綠色能源電源管理

              N+1工藝流片成功

              力積電

              95.0%

              /

              資本支出遞延至2023年

              穩(wěn)懋

              60%<

              /

              年度資本支出減少30%


              資料來源:芯八哥整理


              (4)封裝測試

              受終端需求低迷影響,部分臺系封測大廠出現(xiàn)客戶違約現(xiàn)象,業(yè)內(nèi)中小封測廠已經(jīng)通過靈活方式處理客戶違約行為。


              2022Q2主要封測廠商最新動態(tài)

              封測企業(yè)

              Q2產(chǎn)能利用率

              最新動態(tài)

              日月光

              80%-85%

              部分客戶違反長期協(xié)議

              長電科技

              >90%

              -

              通富微電

              80%-90%

              公司的戰(zhàn)略合作伙伴AMD砍單

              華天科技

              >90%

              汽車電子封裝產(chǎn)品已量產(chǎn)

              氣派科技

              90%<

              核心技術(shù)人員離職,產(chǎn)能利用率下滑

              中小封測廠

              45%-70%

              采取靈活方式處理客戶違約行為


              資料來源:芯八哥整理


              2、分銷商

              在國內(nèi)外競爭愈發(fā)激烈的背景下,分銷商通過加速向技術(shù)分銷商及上市融資已成為應對未來競爭的選擇。


              7月主要元器件分銷最新動態(tài)

              序號

              分銷商

              最新動態(tài)

              1

              安富利

              安富利和AWS達成全球戰(zhàn)略合作協(xié)議

              2

              Digi-Key

              計劃大幅擴展其產(chǎn)品組合

              3

              力源信息

              加大向技術(shù)分銷延伸

              4

              好上好

              好上好深主板上市首發(fā)獲通過

              5

              云漢芯城

              與航順芯片達成深度合作

              6

              利爾達

              深耕物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)

              7

              雅創(chuàng)電子

              以股權(quán)受讓方式購買歐創(chuàng)芯 60%股權(quán)


              資料來源:芯八哥整理

               

               

               

              3、終端應用


              (1)消費電子

              以智能手機、PC等為代表的消費類電子需求進一步下滑,蘋果及三星等頭部廠商已逐步開啟砍單及采購延期等“動作”。


              7月消費電子部分廠商動態(tài)

              序號

              廠商

              供需動態(tài)

              1

              蘋果

              iPhone14系列首批出貨目標已削一成,Airpods 3訂單砍單約30%

              2

              三星

              采購暫停時間延長至8月底

              3

              小米、OV

              砍單超過20%

              4

              惠普

              擬調(diào)整訂單需求

              5

              戴爾

              訂單下調(diào)50%


              資料來源:芯八哥整理


              從市場銷售額來看,2022Q2最新的全球智能手機出貨量減少至2.87億臺,是疫情爆發(fā)以來,2020 年第二季度后的季度最低點。

              2022Q2全球智能手機出貨量情況

              廠商

              Q222出貨量(百萬臺)

              Q222份額

              Q221出貨量(百萬臺)

              Q221份額

              同比增幅

              三星

              61.8

              21%

              58.0

              18%

              6%

              蘋果

              49.5

              17%

              45.7

              14%

              8%

              小米

              39.6

              14%

              52.8

              17%

              -25%

              OPPO

              27.3

              10%

              34.9

              11%

              -22%

              vivo

              25.4

              9%

              31.2

              10%

              -19%

              其他

              83.9

              29%

              93.0

              29%

              -10%

              合計

              287.5

              100%

              315.6

              100.00%

              -9%


              資料來源:Canalys、芯八哥整理


              PC及平板電腦也均創(chuàng)下歷年最大跌幅。長遠來看,需求疲軟可能會持續(xù)很長一段時間,整個消費電子供應鏈的緊張態(tài)勢將會加劇。相比供應短缺,目前供過于求的情況更考驗廠商的規(guī)劃能力。

              2022Q2全球PC及平板電腦出貨量情況

              類別

              企業(yè)

              Q2出貨量增速

              PC

              聯(lián)想

              -12.50%

              惠普

              -27.50%

              戴爾

              -5.20%

              蘋果

              9.30%

              宏碁

              -18.70%

              華碩

              -4.30%

              平板電腦

              蘋果

              -2.89%

              三星

              -10.63%

              亞馬遜

              26.92%

              聯(lián)想

              -25.67%

              華為

              -0.16%


              資料來源:芯八哥整理


              (2)汽車

              6月以來,困擾汽車界缺芯問題仍然比較嚴峻,但已有有明顯改善跡象,奔馳、寶馬等多家汽車制造商表示芯片供應有所改善。但缺芯是全球性問題,有多家車企仍面臨嚴重的“缺芯”問題。

              7月汽車廠商最新動態(tài)

              序號

              廠商

              最新動態(tài)

              1

              本田

              日本工廠8月將減產(chǎn)30%

              2

              特斯拉

              上海工廠項目(一期)第二階段C階段完工并調(diào)試

              3

              豐田

              7月份日本國內(nèi)產(chǎn)量將削減約4000輛

              4

              日產(chǎn)

              Q2全球交付量為81.9萬輛,同比下降22%

              5

              大眾

              公司獲得了穩(wěn)定的供應,估計芯片危機將在下半年緩解

              6

              斯巴魯

              上半年同比下降19.3%

              7

              鈴木

              上半年同比下降22.0%

              8

              馬自達

              上半年同比下降22.0%

              9

              通用

              韓國兩工廠恢復生產(chǎn)


              資料來源:芯八哥整理


              (3)儲能

              2021年以來,國家和地方出臺儲能相關(guān)政策達300多項,產(chǎn)業(yè)鏈投資計劃超過了1.2萬億元。7月,包括鵬輝能源、欣旺達及億緯鋰能等多個儲能項目開始“官宣”,標志著國內(nèi)儲能產(chǎn)業(yè)已進入蓬勃發(fā)展階段。


              7月儲能廠商最新動態(tài)

              序號

              企業(yè)

              最新動態(tài)

              1

              鵬輝能源

              45億定增加碼儲能電池

              2

              寧德時代

              與成都在新能源及儲能等領域簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

              3

              蜂巢能源

              戰(zhàn)略聚焦儲能

              4

              欣旺達

              擬自籌資金 80 億元建設20GWh 儲能電池等生產(chǎn)基地

              5

              億緯鋰能

              總投資200億元儲能電池項目落地成都經(jīng)開區(qū)

              6

              珠海冠宇

              儲能電池開始批量出貨


              資料來源:芯八哥整理


              (4)服務器

              隨著“東數(shù)西算”全面啟動,在相關(guān)規(guī)劃中明確指出算力是數(shù)字經(jīng)濟核心生產(chǎn)力以及基礎設施,未來將長期保持20%的增長速度。算力的高增長必定會帶來服務器等相關(guān)環(huán)節(jié)的高需求,包括英特爾、AMD等芯片頭部廠商,HPE、浪潮等服務器領先企業(yè)均密集推出了相關(guān)產(chǎn)品。


              7月服務器廠商最新動態(tài)

              序號

              企業(yè)

              最新動態(tài)

              1

              英特爾

              代號為“Sapphire Rapids”的下一代服務器芯片將比預期更晚投產(chǎn)

              2

              AMD

              計劃通過推出更先進的CPU和加速器來進一步擴大其在數(shù)據(jù)中心的影響力

              3

              HPE

              推出了基于Arm的 128 核服務器

              4

              浪潮信息

              基于業(yè)內(nèi)首款元宇宙服務器 MetaEngine和英偉達推出虛擬人解決方案

              5

              華為

              推理服務器獲浙江科技進步獎

              6

              聯(lián)想

              攜手并行打造貫穿東西的“算力生命線”


              資料來源:芯八哥整理


              (5)家電

              上半年,疫情沖擊嚴重影響家電需求釋放,國內(nèi)外家電業(yè)下行壓力加大,包括三星、LG及格力、TCL等家電龍頭廠商業(yè)績下滑明顯,進一步影響其采購需求。

              7月家電頭部企業(yè)最新動態(tài)

              序號

              企業(yè)

              最新動態(tài)

              1

              三星

              Q2電視業(yè)務銷售下滑

              2

              LG

              下調(diào)液晶面板采購量

              3

              索尼

              電視銷售下降,庫存水平仍然略高

              4

              格力

              上半年空調(diào)份額下滑0.57%

              5

              美的

              上半年空調(diào)份額下滑2.23%

              6

              TCL

              上半年凈利降逾八成


              資料來源:芯八哥整理


              五、分銷與采購機遇及風險

              1、機遇

              (1)深圳:重點扶持全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,關(guān)注國產(chǎn)替代相關(guān)企業(yè)

              《深圳市加快推進5G全產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展若干措施》提出,重點圍繞基站基帶芯片、基站射頻芯片、光通信芯片、服務器存儲芯片等開展技術(shù)攻關(guān),加強5G產(chǎn)業(yè)鏈缺失薄弱環(huán)節(jié)。并根據(jù)項目情況給予一定資金扶持。預計華為、中興、紫光展銳、麥捷科技、武漢凡谷、光迅科技及長鑫存儲等國內(nèi)領先企業(yè)將迎來利好。

              (2)上海:“加碼”元宇宙,2025年相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達3500億元

              《上海市培育“元宇宙”新賽道行動方案(2022-2025年)》提出,圍繞城市數(shù)字化轉(zhuǎn)型,培育10家以上具有國際競爭力的創(chuàng)新型頭部企業(yè)和“鏈主企業(yè)”, 到2025年元宇宙相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到3500億元。從國內(nèi)企業(yè)來看,華為、歌爾股份、小米集團、中興、字節(jié)跳動及科大訊飛等領先企業(yè)存在較大發(fā)展先機。

              2、風險

              (1)供需惡化,預計三季度NAND Flash跌幅達8~13%

              由于NAND Flash產(chǎn)量和工藝進步,以及消費類產(chǎn)品需求下滑,2022Q2市場供過于求加劇。部分分銷商去庫存緩慢和客戶的庫存態(tài)度保守,庫存問題已經(jīng)從上游蔓延到供應端,賣家的銷售壓力越來越大。預計Q3 NAND Flash價格跌幅將擴大至8~13%,且該下滑趨勢可能持續(xù)到年底。

              (2)Q3驅(qū)動IC價格續(xù)跌8~10%,跌勢恐持續(xù)至年底

              在供需失衡、庫存高漲的背景下,預計第三季驅(qū)動IC價格將進一步下滑,跌幅約8~10%,且不排除將一路跌至年底。其中,國內(nèi)部分面板驅(qū)動IC供貨商為維持穩(wěn)定訂單,價格降幅達10~15%,年內(nèi)面板驅(qū)動IC價格將比預估的時間更早回到2019年的起漲點。


              六、小結(jié)

              7月,消費電子、家電等終端疲軟需求逐漸傳導至上游的晶圓代工環(huán)節(jié),除了上游設備、材料仍慣性延續(xù)之前態(tài)勢外,整體芯片市場已出現(xiàn)反轉(zhuǎn),持續(xù)的缺芯問題迎來改善。