英特爾搶走臺積電大客戶，背后原因和影響有哪些？

代工產(chǎn)業(yè)格局松動

晶圓代工方面，臺積電、三星、格芯等代工廠一直占據(jù)大部分代工市場。

盡管英特爾提出了IDM2．0，想要再次重啟代工，但一直以來都沒有大客戶訂單。

根據(jù)英特爾在今年4月，首次公布的新合約芯片制造業(yè)務(wù)的季度財報，這部分業(yè)務(wù)的銷售額從上年同期的1．03億美元增至2．83億美元，運(yùn)營虧損為3100萬美元。

但本次聯(lián)發(fā)科的委托，即使可能給英特爾的訂單并不如其他代工合作伙伴的可觀，但這對于英特爾的代工業(yè)務(wù)來說是重要的一步。

并且，客戶的首次開張，這其中的關(guān)鍵并非英特爾制程領(lǐng)先臺積電，而是臺積電客戶會不會出現(xiàn)松動的羊群效應(yīng)。

押寶代工業(yè)務(wù)是唯一選擇

而迫轉(zhuǎn)型計劃的背后，則是營收、利潤的全面下滑，以及主營PC芯片、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)陷入負(fù)增長所帶來的焦慮。

二季度財報顯示，英特爾總營收和凈利潤同比分別下降22％和109％，同時還創(chuàng)下多項(xiàng)尷尬紀(jì)錄。

其中，客戶計算集團(tuán)營收和運(yùn)營利潤分別為76．65億和10．85億美元，同比分別暴跌25％和73％。

在邊緣計算、自動駕駛等業(yè)務(wù)難堪大任的情況下，押寶晶圓代工似乎是唯一的選擇。

但面對臺積電、三星這兩個巨無霸對客戶、人才、技術(shù)和供應(yīng)鏈各個環(huán)節(jié)的全面壟斷，半路出家的英特爾能否突圍，不禁要打上問號。

站在聯(lián)發(fā)科的立場，隨著智能手機(jī)市場萎縮，它們必須做好兩手準(zhǔn)備，通過發(fā)展其他新興業(yè)務(wù)緩解增長焦慮。

考慮到臺積電以先進(jìn)制程為主的生產(chǎn)線，以及相對較高的價格，轉(zhuǎn)投英特爾是一個更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的選擇。

二季度財報顯示，英特爾客戶計算集團(tuán)業(yè)務(wù)營收和運(yùn)營利潤分別為76．65億和10．85億美元，同比分別下滑25％和73％。

值得關(guān)注的是，英特爾持續(xù)加碼的代工服務(wù)（IFS）在2022年二季度實(shí)現(xiàn)營收1．2億美元，同比下滑54％；運(yùn)營利潤為－1．55億美元，上年同期為5200萬美元。

英特爾與聯(lián)發(fā)科建立戰(zhàn)略合作關(guān)系

近日，英特爾官網(wǎng)發(fā)布公告稱，已與聯(lián)發(fā)科建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

聯(lián)發(fā)科將使用英特爾的代工服務(wù)（IFS）為其一系列智能邊緣設(shè)備生產(chǎn)多種芯片。

雙方合作的條件之一是英特爾須加入IC設(shè)計公司瑞昱，引入英特爾PC處理器的Wi－Fi 6芯片技術(shù)，并與瑞昱合作開發(fā)其他芯片源。

因此，聯(lián)發(fā)科選擇在芯片法案通過之際向英特爾下單，應(yīng)該有兩大關(guān)鍵因素，一是美國芯片法案，另外一個就是地緣政治。

英特爾與聯(lián)發(fā)科合作洽談已經(jīng)超過一年，英特爾有意將低端的X86處理器技術(shù)授權(quán)給聯(lián)發(fā)科。

英特爾授權(quán)X86處理器核心的目的有兩個：

一是可以換來聯(lián)發(fā)科的代工訂單；

二來英特爾計劃用聯(lián)發(fā)科來打擊這幾年大力崛起的AMD。

把低端CPU交給最懂得中低端市場的聯(lián)發(fā)科去經(jīng)營，相信聯(lián)發(fā)科有辦法做到讓AMD［賺不到錢］。

作為臺積電的第三大客戶，聯(lián)發(fā)科已與臺積電合作超過20年。

來自聯(lián)發(fā)科的考量

①代工供應(yīng)商的多元化，低價的代工價格。聯(lián)發(fā)科長期集中下單于臺積電，有違分散風(fēng)險的考量。

臺積電已經(jīng)多次上漲代工價格，先進(jìn)制程上調(diào)幅度達(dá)到了8－10％；成熟制程的漲幅在15％左右。

②與英特爾在其他芯片領(lǐng)域進(jìn)行合作。英特爾和聯(lián)發(fā)科的合作具有附加條件，英特爾需要引用自身的Wi－Fi 6 技術(shù)，以增強(qiáng)聯(lián)發(fā)科在該領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。

③打入英特爾NB平臺供應(yīng)鏈。聯(lián)發(fā)科此前已經(jīng)與AMD合作設(shè)計Wi－Fi 6E模組，AMD RZ600系列Wi－Fi 6E模塊，搭載聯(lián)發(fā)科全新Filogic 330P無線連接芯片。

本次合作已發(fā)的邊際效應(yīng)

目前，英特爾主要潛在客戶包括美國超微、蘋果、英偉達(dá)、高通等，這些企業(yè)都是英特爾在芯片領(lǐng)域的直接競爭對手，對依靠英特爾生產(chǎn)芯片還持保守和謹(jǐn)慎態(tài)度。

因此，此次與芯片大廠聯(lián)發(fā)科達(dá)成合作，是英特爾代工業(yè)務(wù)的一次實(shí)質(zhì)性重大突破。

英特爾希望以此來大幅擴(kuò)大產(chǎn)能，從而能在代工服務(wù)（IFS）上練手。

對于聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計公司而言，選擇一家新的代工廠商，通常要面臨為期兩年左右的風(fēng)險。

如果出現(xiàn)一些意外，導(dǎo)致代工廠無法順利完工，則芯片設(shè)計公司就會錯過市場窗口。

針對本次合作，聯(lián)發(fā)科向來采取多元供貨商策略，與英特爾的合作將有助于提升聯(lián)發(fā)科成熟制程的產(chǎn)能供給。

而在高階制程上則持續(xù)與臺積電維持緊密伙伴關(guān)系，沒有改變。

臺積電2021年?duì)I收顯示，主要的營收在于先進(jìn)制程而并非成熟制程，臺積電7nm及以下制程的營收，在2021年全年達(dá)到了50％。

此外，臺積電在IoT領(lǐng)域中的營收占比在2021年僅為8％。

英特爾代工或能有所作為

以最重要的晶體管密度而言，英特爾10nm工藝1億／平方毫米的集成度要遠(yuǎn)高于臺積電和三星的10nm工藝，與它們的7nm工藝在集成度上基本一致。

英特爾即將商業(yè)化的7nm工藝晶體管密度甚至可以達(dá)到1．8億萬／平方毫米的密度。

不止超過臺積電5nm工藝的1．73億／平方毫米的密度，甚至遠(yuǎn)超三星 3nm的1．7億／平方毫米的密度。

也就是說，英特爾如今的工藝的確稍微落后于臺積電和三星，但只落后約半代，遠(yuǎn)沒有數(shù)字顯示的那么夸張。

預(yù)計此次英特爾在代工業(yè)務(wù)上達(dá)成的合作，是英特爾首次從臺積電手中搶下大客戶，勢必將加劇與臺積電和三星的競爭。

結(jié)尾：

此次聯(lián)發(fā)科和英特爾合作仍處于初期階段，未來，聯(lián)發(fā)科是否會正式投片給英特爾量產(chǎn)，還難以定奪。

在聯(lián)發(fā)科之后，是否會帶動其他廠商和英特爾在成熟制程上開展合作，才是判斷英特爾是否在晶圓代工取得成功的關(guān)鍵。