因英特爾推遲Meteor Lake外包訂單，臺積電或放緩3nm工藝計劃

一個月前就有報道稱，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）可能會在8月份前往臺積電，與臺積電的高層會晤，修改3nm的生產計劃。明年英特爾將推出Meteor Lake，采用了模塊化設計，除了使用自己新的Intel 4工藝，還會利用臺積電（TSMC）的N3工藝制造的GPU模塊。

據TrendForce的最新報告，英特爾將Meteor Lake的發布時間推遲到2023年底，具體什么原因暫時還不清楚。隨著Meteor Lake時間表的改變，傳聞英特爾取消了原定于2023年的大部分3nm訂單，僅保留少量訂單用于工程驗證。此事對臺積電的先進工藝產能擴張計劃影響非常大，導致2022年下半年到2023年上半年，首批3nm芯片客戶僅剩下蘋果一家。

鑒于英特爾原有的巨大訂單量，加上AMD、高通和聯發科等客戶可能要到2024年才有3nm訂單，導致臺積電也隨之推遲了2023年的產能擴張計劃。預計臺積電2023年的營收仍會繼續增長，只是增速會減慢，不過可以緩解臺積電近期較大的成本攤銷壓力。

近期英特爾不少產品都出現延期，除了銳炫顯卡，還有面向數據中心的Sapphire Rapids，原定于去年底出貨，現在要推遲到明年第一季度，足足晚了一年多。不少人猜測英特爾在制造工藝方面出現了問題，下一代的Intel 4工藝或許也會出現延期。