2022中國封裝測試行業(yè)最新政策匯總一覽（表）

中商情報網(wǎng)訊：封裝測試業(yè)是我國集成電路行業(yè)中發(fā)展最為成熟的細分行業(yè)，集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試三個子行業(yè)，封裝測試行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，在世界上擁有較強競爭力。目前，全球的封裝測試產(chǎn)業(yè)正在向中國大陸轉移。

近年來，集成電路產(chǎn)業(yè)一直被視為國家層面的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，國家發(fā)展戰(zhàn)略、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、地方發(fā)展政策不斷出臺，為集成電路行業(yè)提供了財政、稅收、投融資、知識產(chǎn)權、技術和人才等多方面的支持，推動集成電路行業(yè)的技術突破和整體提升，隨之也推動了封裝測試產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。集成電路封裝測試行業(yè)具體政策如下：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理