2022年全球半導體熱處理設備市場規(guī)模及結(jié)構(gòu)預測分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：半導體設備是實現(xiàn)半導體制造工藝的媒介工具，在各個環(huán)節(jié)均發(fā)揮重要作用。熱處理工藝應用于半導體制程的氧化、擴散和退火制程，所包含設備為臥式爐、立式爐以及快速升溫爐（RTP）。

市場規(guī)模

熱處理設備合計占半導體制造設備份額約3%。近年來氣球半導體熱處理設備市場規(guī)模保持增長趨勢，2020年市場規(guī)模達15.4億美元，同比增長9.22%。預計2022年將進一步增長至20.3億美元。

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

市場結(jié)構(gòu)

2020年快速熱處理設備市場規(guī)模為7.2億美元，占比37.9%；氧化/擴散設備市場規(guī)模約 5.5 億美元，占比28.9%；柵極堆疊（Gate Stack）設備市場規(guī)模為2.7 億美元占比14.2%。

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理