2022年全球半導(dǎo)體熱處理設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體設(shè)備是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造工藝的媒介工具，在各個(gè)環(huán)節(jié)均發(fā)揮重要作用。熱處理工藝應(yīng)用于半導(dǎo)體制程的氧化、擴(kuò)散和退火制程，所包含設(shè)備為臥式爐、立式爐以及快速升溫爐（RTP）。

市場(chǎng)規(guī)模

熱處理設(shè)備合計(jì)占半導(dǎo)體制造設(shè)備份額約3%。近年來氣球半導(dǎo)體熱處理設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)15.4億美元，同比增長(zhǎng)9.22%。預(yù)計(jì)2022年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至20.3億美元。

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

2020年快速熱處理設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為7.2億美元，占比37.9%；氧化/擴(kuò)散設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約 5.5 億美元，占比28.9%；柵極堆疊（Gate Stack）設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為2.7 億美元占比14.2%。

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理