傳蘋(píng)果今年底將成臺(tái)積電3納米芯片首家客戶

據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，近期有關(guān)臺(tái)積電可能延遲3納米產(chǎn)能建設(shè)速度的消息頻傳，但臺(tái)積電重申3納米擴(kuò)產(chǎn)將維持原計(jì)劃進(jìn)行。業(yè)界人士指出，今年底蘋(píng)果將是第一家采用3納米投片客戶。

據(jù)業(yè)界人士及蘋(píng)果生產(chǎn)鏈業(yè)者消息，蘋(píng)果下半年將首度采用臺(tái)積電3納米投片，首款產(chǎn)品可能是M2 Pro處理器，而明年包括新款iPhone專(zhuān)用A17應(yīng)用處理器，以及M2及M3系列處理器，都會(huì)導(dǎo)入臺(tái)積電3納米投片。

消息人士還稱(chēng)，英特爾明年下半年將擴(kuò)大采用3納米生產(chǎn)處理器內(nèi)晶片塊（tiles），包括AMD、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等會(huì)在2023年及2024年陸續(xù)完成完成3納米芯片設(shè)計(jì)并開(kāi)始量產(chǎn)。