3nm加持！比AMD Zen4更先進(jìn)的蘋果M2 Pro處理器要投片了

Intel 14代酷睿Meteor Lake似乎遇到了一些問題，導(dǎo)致原定讓臺積電3nm代工核顯模塊的計劃延期。

一方面，臺積電放緩了3nm擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，另一方面，Intel騰退的這部分3nm，自然被蘋果笑納。

最新消息稱，蘋果確定會是年內(nèi)第一家投片臺積電3nm的企業(yè)，首款產(chǎn)品可能是M2 Pro處理器。明年，蘋果還有A16、M2后續(xù)增強(qiáng)版以及M3要交給臺積電3nm代工。

此前，搭載M2處理器的MacBook Pro以及MacBook Air已經(jīng)上市發(fā)貨，按照蘋果的說法，M2依然是5nm工藝，但蘋果重新設(shè)計內(nèi)部架構(gòu)后，晶體管規(guī)模更大，CPU性能提升18%，GPU提升35%。

M2標(biāo)準(zhǔn)版采用8核CPU+10核GPU+16核NPU設(shè)計，和M1時代的家族改進(jìn)類似，M2 Pro/M2 Max主要會顯著增加圖形單元規(guī)模，可能最大12核CPU+38核GPU。