臺積電：3nm芯片將在今年下半年量產

據(jù)經(jīng)濟觀察網(wǎng)消息，臺積電（中國）有限公司副總監(jiān)陳芳在2022年世界半導體大會上表示，N3（又稱3nm）芯片將在今年下半年量產，已經(jīng)對部分移動和HPC（高性能計算）領域的客戶交付，如果有手機的客戶當下采用3nm芯片，明年產品就能問世。

臺積電總裁兼聯(lián)合行政總裁魏哲家此前也表示過，臺積電的 N3 制程進度符合預期，將在 2022 年下半年量產并具備良好良品率。在 HPC（高性能計算機群）和智能手機相關應用的驅動下，N3 制程 2023 年將穩(wěn)定量產，并于 2023 年上半年開始貢獻營收。

據(jù)業(yè)界人士表示，今年底蘋果將成為第一家采用臺積電 3nm 流片的客戶，首款產品可能是 M2 Pro 芯片（或將用于 Mac Pro 等新品），而明年包括新款 iPhone 15 Pro 專用 A17 應用芯片，以及 M2 及 M3 系列芯片，都會導入臺積電 3nm。