臺(tái)積電 N3E 工藝良率超預(yù)期，泄露 PPT 顯示平均良率超過 80％

8 月 24 日消息，臺(tái)積電已經(jīng)確認(rèn)會(huì)在 9 月份量產(chǎn) 3nm 工藝，初期良品率優(yōu)于 5nm，首批 3nm 產(chǎn)能不出意外的話就是蘋果 M2 Pro 和英特爾瓜分，但初期產(chǎn)能不會(huì)太多。

不過，初代 N3 工藝主要面向有超強(qiáng)投資能力、追求新工藝的早期客戶，比如蘋果，但局限性也很強(qiáng)，例如時(shí)間點(diǎn)比較晚，應(yīng)用面不夠?qū)挕?/span>

不過在 3nm 之后，臺(tái)積將在明年推出升級(jí)版的 N3E 工藝，也就是 3nm Ehanced 增強(qiáng)版，進(jìn)一步提升性能、降低功耗、擴(kuò)大應(yīng)用范圍，對(duì)比 N5 同等性能和密度下功耗降低 34％、同等功耗和密度下性能提升 18％，或者可以將晶體管密度提升 60％。

曾報(bào)道，《工商時(shí)報(bào)》分析師認(rèn)為，N3E 工藝將會(huì)成為各大廠商量產(chǎn)主力，包括蘋果 iPhone 15 系列的的 A17 處理器、下一代的 M3 處理器，還有 AMD 未來的 Zen5 等等。

據(jù)稱，M3 可用于 MacBook Air 等產(chǎn)品，蘋果有可能增加此型號(hào)的顯示屏尺寸，從而通過更強(qiáng)的冷卻解決方案改善散熱效果。其他潛在產(chǎn)品包括更新的 iPad Pro 系列，以及更新的 iMac，以及未來可能的 iPad Air。M3 可能和 M2、M1 一樣，將再次使用 4 個(gè)性能核心和 4 個(gè)效率核心。

從業(yè)界慣例來看，臺(tái)積電會(huì)在今年先一步測(cè)試 N3E 工藝的性能和試產(chǎn)良率，預(yù)計(jì)在 2023 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。而“芯榜 +”正好泄露了一份臺(tái)積電內(nèi)部 PPT，顯示其 N3E 工藝進(jìn)展非常好，至少在良率方面將會(huì)有驚喜。

PPT 顯示，臺(tái)積電新一代 N3E 工藝良率超過預(yù)期，其中 N3E 的 256Mb SRAM 平均良率約為 80%，移動(dòng)設(shè)備以及 HPC 芯片的良率也為 80% 左右，而環(huán)式振蕩器良率甚至能超過 92%。