再到具體的芯片制造環(huán)節(jié)，設計方面，可能相差不大，但制造方面，國內才14nm，美國依托全球供應鏈，早到了3nm。封測領域，國內可能與美國也差不多。
那么為何差距會這么大呢？當然有很多方面的原因，比如起步晚，比如技術封鎖等等。
而近日，北京大學教授、深圳系統(tǒng)芯片設計重點實驗室主任何進，面對媒體采訪時，提出了一個觀點，那就是在芯片人才培養(yǎng)上，美國和我們還是有區(qū)別和差距的。
他說，在芯片類的科研項目上，對人才的培養(yǎng)花費，差距比較大，在美國，項目中70%的錢，可能用在了人才上，但在國內，可能70%的錢用在了買設備、關鍵材料上面去了。
此外，對項目、人才的評價機制也有一點不一樣，國外更多的是產學研結合，很多項目是企業(yè)，比如intel、高通、美光等直接出錢，發(fā)布科研項目，然后教授申請，帶隊來研發(fā)，解決企業(yè)的難題。而企業(yè)出錢，就一定要有實際成果出現，并且產學研結合緊密。
但在國內，這種企業(yè)出錢，然后教授申請，帶隊研發(fā)，最終產學研結合的情況相對較少，很多的研究，最終并沒有真正的投入到市場，與市場有一定的脫節(jié)。
他還表示，過去我們的企業(yè)沒有錢，可能無法像美國那樣，企業(yè)出錢，邀請各種科學家來進行研發(fā)，但現在有錢的企業(yè)比較多，是不是可以由政府引導，往這方面走？
企業(yè)出錢，只要有成果就有費用，這樣能夠培養(yǎng)更多的人才，也愿意花更多的錢在人才上，這也不僅可以留住更多的人才，也能研發(fā)出更多產學研深度結合的項目，在人才、成果評價上也會更好。
對于這位教授的說法，大家怎么看？當然，為何國內要花70%的錢去買設備、材料，也是有一定原因的，因為國內的設備、材料有點拉胯，支棱不起來，必須從國外進口，所以不花錢不行啊。
不過，國內在人才上花的錢少，可能也是事實之一，你覺得呢？后續(xù)確實要重視了，人才才是科技中最重要的競爭力，你覺得呢？
