但2020年華為發(fā)布了麒麟9000系列芯片后，之后麒麟芯片就成了絕唱，2021年沒有發(fā)布更親的芯片，2022年同樣麒麟芯片缺席，原因就不用我說了。
華為麒麟芯片缺席之后，我們發(fā)現(xiàn)高通、蘋果似乎都沒了什么壓力，也開始擠牙膏了，不信我們來對比一下麒麟9000芯片，以及后續(xù)高通、蘋果推出的芯片，大家就明白了。
先說2020年10月份華為發(fā)布的麒麟9000芯片的性能，單核得分是1017，多核得分是3753。
而高通在2020年12月發(fā)布了驍龍888，其單核1135分，多核3681分，雙方性能差不太多，基本處于同一水平。
蘋果在2020年9月份發(fā)布了A14，其單核跑分為1583分，多核跑分為4198分。
后來2021年12月時，高通發(fā)布了驍龍8Gen1，單核跑分為1215，多核為3894，相比于上一代，提升的非常有限，僅10%左右。
而蘋果在2021年發(fā)布了A15，單核為1728，多核為4790分，相比于上一代的A14，提升的性能其實(shí)也非常有限，大約在10%左右。
而2022年，蘋果又發(fā)布了蘋果A16，單核為1879，多核為4664分，相比于上一代的A15，單核提升了8%左右，但多核還下滑了。
而高通在2022年5月發(fā)布了驍龍8+，性能也提升非常有限，基本上在原地沒怎么動，可能提升了5%左右。
很明顯，自從華為麒麟9000芯片成絕唱，之后再也沒有推出新的芯片后，不管是高通，還是蘋果推出的芯片，性能都提升不明顯，擠牙膏非常明顯。
其實(shí)這也很容易理解，畢竟之前麒麟9000用在華為手機(jī)上，而華為在高端上一直強(qiáng)壓其它安卓機(jī)一頭，還搶蘋果市場。
所以不管是高通，還是蘋果，面對壓力，當(dāng)然要努力，現(xiàn)在華為麒麟芯片成絕唱，壓力小了，那還那么拼干什么?躺平不蠻好的么？
