聯(lián)想的尷尬：不造芯被罵，造出5nm芯片也要被罵？

近日，眾多媒體報(bào)道稱，聯(lián)想真的造芯了，其旗下100%控股的子公司鼎道智芯成功自研5nm芯片，已回片，并成功點(diǎn)亮，預(yù)計(jì)年底就會(huì)量產(chǎn)。

而這顆芯片采用ARM架構(gòu)，臺(tái)積電代工，前期用于平板電腦，后期不排隊(duì)使用在ARM PC上的可能性。

說真的，這真的是一件好事情，任何一家中國(guó)企業(yè)造芯，不管是采用ARM架構(gòu)，還是RISC-V架構(gòu)，都是值得鼓勵(lì)的，更何況這是一顆5nm的芯片，這么先進(jìn)。

但讓人意外的是，這個(gè)消息一出來，很多網(wǎng)友直接開罵，說是假的，成立一年的公司，能造出芯片么？還有人潑冷水，這芯片有什么用，有什么難的，要造就造復(fù)雜一點(diǎn)的……

我就納悶了，當(dāng)年聯(lián)想不造芯也被罵，現(xiàn)在聯(lián)想造芯片了，為何也要被罵呢？

當(dāng)年聯(lián)想不造芯片，很多人罵聯(lián)想是貿(mào)工技，要是當(dāng)時(shí)就造芯片，現(xiàn)在或許國(guó)內(nèi)有了另外一家intel了。

說的真簡(jiǎn)單，現(xiàn)在全民造芯，國(guó)家大力支持，甚至可以說是在舉全國(guó)之力了，都沒有一家能夠PK英特爾的國(guó)產(chǎn)芯片廠商崛起，你覺得當(dāng)年造聯(lián)想一家企業(yè)，就能成功了？

而現(xiàn)在，聯(lián)想子公造芯，從一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)軍，基于ARM這種成熟的架構(gòu)，再采用代工的模式，推出芯片，是一個(gè)非常明智的做法。

至于說一年就造出芯片來了，大家不相信，覺得假。別人的子公司只是成立一年而已，造芯其實(shí)已經(jīng)很久了，早在2018年時(shí)，聯(lián)想內(nèi)部就成立了芯片自研團(tuán)隊(duì)，開始研發(fā)。

只是到2021年才將這個(gè)團(tuán)隊(duì)拉出來，成立一家公司，所以實(shí)際上聯(lián)想在造芯，至少已經(jīng)研究了4年多了，現(xiàn)在造出芯片來，很正常啊。

只是聯(lián)想之前造芯比較低調(diào)，不是特別喜歡干什么事就大吹特吹，因?yàn)槁?lián)想有“招黑體質(zhì)”，一旦造芯不順利，估計(jì)又要被網(wǎng)友的口水淹沒，所以沒說出來，而這也符合聯(lián)想一慣的策略。

所以對(duì)于聯(lián)想現(xiàn)在造芯這事，我覺得不管是不是5nm，哪怕只是28nm，都應(yīng)該鼓勵(lì)支持，你覺得呢？基于聯(lián)想PC、平板的銷量，還是有成功的基礎(chǔ)的。