TCL中環旗下中環領先天津半導體基地投產

《科創板日報》9月16日消息，TCL中環旗下中環領先天津半導體基地投產、天津先進半導體材料研究院揭牌成立。TCL董事長李東生稱，TCL將加快推進半導體材料等項目在津落地，推動技術創新和制造模式轉型。據悉，此前中環領先天津半導體基地計劃2022年底實現月產能40萬片。

TCL 中環新能源科技股份有限公司長期專注于半導體和新能源光伏兩大產業，主營業務圍繞硅材料研發與制造展開，主要產品包括半導體材料，光伏硅片，光伏電池、組件，光伏電站。產品廣泛應用于光伏發電、集成電路、消費類電子、電網傳輸、風能發電、軌道交通、新能源汽車、航空、航天、工業控制等領域。

該公司注重研發投入和IP、know-how管理，2011年作為組長單位，承擔了國家科技重大專項02專項，研制出中國第一顆8英寸區熔硅單晶，并完成區熔國產設備研制，打破國外壟斷。該公司持續在細分產品領域擴展，進一步完善產品結構。目前，該公司8英寸產品技術及質量控制能力可對標國際先進廠商；12英寸應用于特色工藝領域產品已進入規模量產階段，應用于存儲及邏輯領域的產品陸續通過客戶驗證，進入增量階段。

智慧芽數據顯示，TCL中環新能源科技股份有限公司及其關聯公司累計申請專利1200余件，其中發明專利782余件，占比64%。通過進一步分析其專利技術數據可知，該公司專利技術主要布局于太陽能電池、單晶爐、光伏組件、單晶硅棒等領域。