庫(kù)存調(diào)整預(yù)警！8吋硅晶圓急轉(zhuǎn)直下，或?qū)⒙又?2吋晶圓

此外，消息人士并提到，有部分晶圓廠商已同意一些下游長(zhǎng)約客戶要求，延后拉貨時(shí)程，同時(shí)有晶圓廠還未對(duì)于客戶要求讓步。

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據(jù)悉，晶圓代工廠客戶砍單，產(chǎn)能利用率下滑，這也讓之前大鬧芯片荒，低頭不問(wèn)價(jià)只求能產(chǎn)的車企看到了機(jī)會(huì)。

媒體援引半導(dǎo)體業(yè)者的話稱，部分車企與芯片行業(yè)者抓住機(jī)會(huì)，試圖在第4季度趁勢(shì)與晶圓代工廠重新議價(jià)。

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最新消息顯示，汽車半導(dǎo)體制造商瑞薩電子最高執(zhí)行長(zhǎng)柴田英利表示，目前芯片短缺勢(shì)必持續(xù)到明年年中。

他表示，問(wèn)題不在于關(guān)鍵半導(dǎo)體短缺，而是缺乏用于外圍設(shè)備的次要芯片（minor chip）。柴田英利表示，人們可能會(huì)對(duì)次要芯片短缺感到驚訝，需求緩解需要時(shí)間。

瑞薩是全球三大汽車芯片制造商之一，與荷蘭的恩智浦和德國(guó)的英飛凌并列。柴田英利和其他業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，芯片短缺問(wèn)題將在今年年底左右緩解，但預(yù)計(jì)零星的缺貨將繼續(xù)存在至明年年中。

實(shí)際上，據(jù)聞包括臺(tái)積電在內(nèi)，部分晶圓代工廠自Q2起滿載的產(chǎn)能已見(jiàn)松動(dòng)，不過(guò)臺(tái)積電坐擁產(chǎn)能與技術(shù)龍頭優(yōu)勢(shì)，因此仍能撐住，但近期也開(kāi)始感受到壓力。

雖然車用芯片比重占臺(tái)積電或二線廠整體營(yíng)收并不高，但鑒于此類需求為目前少數(shù)仍在增長(zhǎng)的產(chǎn)品，未來(lái)電動(dòng)汽車也將用到更多半導(dǎo)體芯片，未來(lái)有希冀，因此如何與氣勢(shì)轉(zhuǎn)強(qiáng)的車企客戶保持長(zhǎng)時(shí)間合作且可維持現(xiàn)有毛利成為業(yè)界對(duì)臺(tái)積電與二線廠商關(guān)注熱點(diǎn)。

資料顯示，瑞薩創(chuàng)立于2002年，與日立和三菱芯片部門(mén)合并，去年創(chuàng)造了創(chuàng)紀(jì)錄的9939億日元銷售額，以及1738億日元之營(yíng)業(yè)利潤(rùn)，今年前9個(gè)月的估計(jì)銷售額為1.1萬(wàn)億日元。

編者了解到，柴田英利此前在擔(dān)任由日本政府和私營(yíng)部門(mén)營(yíng)運(yùn)基金的高管時(shí)，負(fù)責(zé)對(duì)瑞薩1300億日元投資。瑞薩成為嵌入式芯片市場(chǎng)主要參與者，嵌入式芯片越來(lái)越多地用于家用電器和汽車。

實(shí)際上，柴田英利希望將瑞薩電子發(fā)展成為嵌入式半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要參與者，區(qū)別由韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣省主導(dǎo)的存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)者。他強(qiáng)調(diào)，瑞薩的優(yōu)勢(shì)在于擁有遍及整個(gè)半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品和技術(shù)，而不僅僅是制造存儲(chǔ)器芯片。