當然，三星、臺積電目前的技術是3nm，而英特爾是7nm，相差還是比較大的，但是intel一直在“磨刀霍霍”，想盡快追上三星、臺積電，發力晶圓代工。
與此同時，英特爾將自己的工藝全部重新命名，改為Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A。
近日，英特爾CEO在創新大會上表示，英特爾計劃在4年內搞定5代CPU工藝，也就是從今年到2025年這4年，要搞定從Intel 7到Intel 18A的這5代工藝。
其中Intel 7代表的是12代酷睿上首發的工藝，對比的是臺積電、三星的7nm工藝，而intel 20A指的是2nm，intel 18A指的1.8nm。
英特爾為了佐證自己的能力能夠4年內搞定5代工藝，還表示稱，今年內英特爾要實現1.8nm芯片的流片。
不僅如此，英特爾還表示，在進入20A工藝時，會采用GAA晶體管，放棄之前的FinFET晶體管。另外在20A、18A上，還會首發兩大突破性技術，也就是RibbonFET和PowerVia。
其中RibbonFET是英特爾全新的晶體管架構技術，而PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，能夠顯著提升芯片性能，降低功耗。
何謂流片？就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，也可以說就是試產芯片，是位于設計與量產之間的一個環節，也可以稱之為小規模試產，生產出幾片，或者幾十上百片來測試。
一般來說，流片就是檢驗芯片是否成功的一個環節，如果流片成功，同時芯片也點亮，達到設計時的要求，那么后續就可以直接按照流片時的各項參數，進行量產了，如果流片不成功，就要不斷修改調整，直到成功。
所以英特爾表示年內流片，即證明1.8nm的芯片已經設計出來，同時具備了晶圓制造的能力和條件。
今年三星還在生產3nm，而臺積電也還在小規模生產3nm，兩者表示2nm還表示要2025年才能夠量產，估計目前還沒有進行流片，所以這次確實算是intel領先了。
接下來就看三星、臺積電、英特爾這三大廠商，在先進工藝上如何競爭了，其它晶圓廠們，就搬凳子看戲吧，反正也沒資格參與。
