針對中國芯，美國已打完了最后的底牌？還有很多牌呢

隨著中國芯發展越來越快,美國對中國芯的打壓也是不斷升級,越來越嚴厲。

到現在,美國對中國芯的打壓已經是全方面的了,涉及到了資本、半導體設備、半導體材料、半導體技術,人才等等。

可以說,這已經是美國祭出了史上最嚴厲的半導體制裁策略了,并且是針對中國。

不過也有網友表示,美國已經是打完了最后的底牌,畢竟資本、設備、材料、技術、人才的限制都有了,想不動還能限制什么。

既然牌都打完了,那么只要挺一挺就過去了,美國也無牌可打了,沒有比這更壞的情況了,所以不用擔心,風雨過后就是彩虹。

那么問題就來了,針對中國芯,美國真的打完了最后的底牌么?在我看來,只怕未必。

美國目前主要是針對先進制程,但其實成熟制造當前更重要,因為28nm及以上的芯片,目前占比還高達75%+。

而目前在成熟制程上,我國主流半導體設備中,去膠設備、刻蝕設備、熱處理設備、清洗設備等國產化率均只達到20%左右,還需要依賴國外的設備。

如果美國愿意,他的工具箱中依然還有很多制裁手段可以使用。而除此之外,美國還可以用捅兄弟刀子、捅“走狗”刀子的方式來間接傷害到中國。

甚至狠起來,美國最后還可以用“捅自己”的方式來擾亂全球半導體產業的發展,關鍵還是取決于他愿意不愿意這么干。

美國的打壓是逐步升級的,是根據效果不斷的調整的,當然另外一方面,美國逐步升級禁令,也并不是真正要打死對手,而是增加一個可以私下游說牟利的環節,讓美國的企業有操作空間。

所以嚴格來講,確實是底牌沒有出盡,還有得打。所以一切沒有那么樂觀,當然一切也沒有那么悲觀。

總的來說我們的國產替代想完全替代美國仍然需要很長的時間。幸運的是,半導體下行周期,茍著就可以,不一定自己要馬上搞定3nm、5nm,先拖著時間,發展自己就行,不需要現在就分個生死,完全沒必要。