拒絕中國設計或制造的芯片？傳微軟、戴爾已要求供應鏈整理清單

10月26日消息，據(jù)中國臺灣《工商時報》，近期業(yè)界傳出消息稱，美國廠商微軟、戴爾率先要求供應鏈整理清單，詳列列出使用中的半導體有哪些來自中國大陸芯片設計公司、哪些芯片由中國大陸晶圓代工廠生產，并且要求供應鏈評估組裝產能離開中國大陸所需的時間。

雖然微軟、戴爾對供應鏈強調，只是“先了解”而已，不等于后續(xù)會有進一步動。但業(yè)界認為“無風不起浪”，美國消費類電子大廠的大動作調查，不能排除是已經(jīng)接收到來自大型美國客戶的問詢，甚或可能是預期正在醞釀新一輪的針對大陸芯片產業(yè)的出口管制措施，要求美國品牌排除使用特定的中國大陸晶圓代工廠制程、或是中國大陸芯片設計公司的產品。此舉可能是相關美系廠商為了避免踩雷而先行預作準備。

值得注意的是，在9月底，韓國媒體ETnews就曾報道稱，近期，有美國半導體客戶開始拒絕采購由中國半導體制造商生產的芯片產品，即便這些芯片是由韓國等其他國家芯片設計廠商所設計的。

報道稱，韓國一家功率半導體設計企業(yè)A公司此前收到了美國客戶（零部件制造商）的通知，要求其提供“原產地證明”，以證明其供應的芯片不是由中國大陸晶圓代工廠制造的。這意味著客戶對于供應要求變得更加嚴格，例如必須在合同中注明半導體產品的原產地。基于此，向美國市場供應半導體的另一家無晶圓廠芯片設計企業(yè)B公司，出于對于美國限制政策的擔憂，撤回了將其芯片交由中芯國際代工的量產計劃。

一位半導體企業(yè)負責人表示：“從7月到8月，排除中國制造產品的半導體原產地證明的需求在無晶圓廠的芯片設計行業(yè)蔓延，并且似乎已經(jīng)完成了。”

此前報道可參看《美國再下狠手，欲停止采購“中國制造”半導體？》

自美中貿易沖突加劇以來，為避免使用中國產品而提供“原產地證明”的需求一直存在。但是，之前只是應用范圍受到了一些限制，比如衛(wèi)星通訊產業(yè)與美國政府標案等產品。

例如，Space X旗下的低軌衛(wèi)星通訊Starlink，就要求供應商不得在中國組裝，連家用收發(fā)站用電源供應器這種對安全性影響程度不算高的零組件，也不能在中國生產。至于戴爾、惠普等承接美國政府標案的美國品牌，長期以來都要求代工廠必須讓美國政府標案產品在中國大陸以外的地方生產，電動車中也只有特斯拉對于部分關鍵零組件的設計、生產，特別要求不得在中國大陸進行。

雖然目前很多信息尚不明確，但是從近期美國相關廠商的一系列動作來看，美國政府接下來確實有可能會出臺新的出口管制措施，限制美國廠商使用由中國大陸芯片設計公司設計的芯片以及由中國大陸晶圓代工廠生產的芯片。

因為，從10月7月美國出臺的最新的對華出口管制措施來看，其限制措施已經(jīng)不僅僅是單純的限制中國廠商獲取美國技術的能力，同時也開始限制美國人及實體對于中國大陸半導體產業(yè)的支持。比如此前，美國已經(jīng)限制“美國人”在未取得許可的情況下，不得支持某些在中國境內從事半導體制造“設施”開發(fā)或生產集成電路的實體。

那么，接下來，美國進一步通過限制本國企業(yè)采用中國設計或制造的半導體芯片，也自然是極為可能的。

此舉無疑將對中國大陸的芯片設計及制造業(yè)帶來很大的負面影響，同時也將會對全球半導體供應鏈穩(wěn)定造成嚴重影響。

另外，從全球集成電路封裝測試行業(yè)的市場區(qū)域分布情況來看，2021年，中國市場份額占比最高，約為64%；其次是美國和新加坡分別占比約14.9%和3.2%，其他地區(qū)的市場比重約為17.9%。

（注意，以上數(shù)據(jù)均包括了在中國大陸的外資晶圓廠）

在芯片設計領域，目前中國大陸整體的芯片設計業(yè)在全球當中的份額相對較低，這其中一部分原因是由于國內芯片設計龍頭華為海思被美國制裁所致。

總結來說，不管美國是否會繼續(xù)加碼，我們都需要未雨綢繆，及早做準備。