半導體砍單風暴擴大！臺積電7nm產能利用率跌破50%

造成這一局勢的主要原因是臺積電IC設計客戶大力砍單。據了解，聯發科、AMD、高通、蘋果與英特爾等下游廠商都在縮減訂單，并延后拉貨。

資料顯示，自今年以來，終端消費出現全面性的需求下滑，先是下游的PC、手機感受最深，隨著長鞭效應，持續延燒到上游，晶圓代工廠的產能利用率也出現持續下滑。

世界先進此前就曾表示，受客戶積極調整庫存影響，第三季產能利用率由持續多季滿載驟減到81-83%，第四季度持續調整庫存，預期2023年上半年也恐持續調整庫存。

力積電則表示，部分驅動IC廠不惜支付違約金也要調整庫存，預計第三季度產能利用率將下調5~10%，同時平均單價也將小幅下滑。

此外，臺積電目前也正面臨著蘋果、聯發科、高通、AMD、英特爾等大客戶的砍單，其他中小型客戶也不得不縮減訂單，砍單效應將自四季度起開始顯現。

如上所述，目前除了熱門的5nm及28nm制程外，臺積電7nm及其他成熟制程等平均產能利用率均出現下滑，預計2023年一季度將持續下滑。

據了解，臺積電7nm制程主要為智能手機、PC、服務器等產品市場服務。而今年來，消費電子終端需求疲軟，晶圓代工下游客戶庫存高企，因此下游不得不縮減在晶圓代工廠及封測廠的下單規模，目前長、短期合約均大幅下修。

對于砍單和產能利用率的相關情況，臺積電官方表示不予回應，但從其在法說會上的表態可管窺一二。

雖未提及客戶具體的砍單情況，臺積電總裁魏哲家在三季度法說會上明確表示，7nm產能利用率因市場需求變化短期轉弱，高雄廠7nm計劃確有所調整。與此同時，臺積電已兩度下調2022年資本支出至360億美元，降幅達兩成。

而后續晶圓代工廠將如何應對？據日前中國臺灣省媒體的消息，因終端需求進一步下探，后續終端客戶即便庫存水位恢復健康，拉貨動能將依然低迷。有業內人士指出，部分晶圓代工廠為阻止訂單流失，向客戶約定在部分特定制程開出“優惠價”，折讓約個位數百分比。

但臺積電明確表示沒有降價計劃，拒絕打折。市場預期，明年臺積電代工報價漲幅在3%左右，成熟制程漲幅在6%左右。臺積電堅定認為，終端需求轉弱僅是階段性的變化。

而該階段將持續多久？魏哲家預估半導體供應鏈庫存水位將于第三季度達到高峰，第四季度將下滑，庫存調整將延續到2023年上半年。

市場上也有較為悲觀的聲音，部分業內人士認為，終端客戶庫存策略極度保守，庫存調整或將延后至2023年下半年。

回顧10月下旬，臺積電總裁魏哲家還罕見的發出員工信，表示隨著后疫情時代，生活逐漸正常化，終端消費因而進入庫存調整期，鼓勵員工多休息、多與家人相處。業內人士表示，臺積電此舉實屬罕見，或許意味著臺積電產能利用率將持續下滑。此番傳聞臺積電7nm產能利用率已跌破50%，這確實令人非常意外。