兩張圖，看懂芯片產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化率，市場規(guī)模，知道差距在哪

半導(dǎo)體是數(shù)字化、信息化的基礎(chǔ)，是全球科技含量最高的產(chǎn)品之一。

一直以來，美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域就掌握著壟斷地位，而靠著這個壟斷地位，美國一方面綿綿不決的向全球售賣芯片，賺取高額利潤。

另外一方面，則利用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，卡全球的脖子，讓全球的科技企業(yè)們都“屈服”在美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之下，達到自己的目的。

這些年，中國在芯片上高速發(fā)展，引發(fā)了美國的忌憚與恐慌，所以使出了各種招來打壓中國芯，并人為的分割了本該全球一體化的產(chǎn)導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

在這樣的情況之下，我們當(dāng)務(wù)之爭，是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合起來，大家努力的提高國產(chǎn)化率，實現(xiàn)整個半導(dǎo)體的國產(chǎn)化，那么未來就不再受制于美國了。

那么問題來了，當(dāng)前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，我們的國產(chǎn)化率究竟達到什么樣的程度了，未來努力的方向在哪里？我用兩張圖，就可以給大家看明白。

第一張圖是之前某金融機構(gòu)出具的從設(shè)計到半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備這三大項之間，國產(chǎn)化率的具體情況。

上面說得非常明白，國產(chǎn)化率最高的應(yīng)該是半導(dǎo)體設(shè)備中的單晶爐了，國產(chǎn)化率達到了30%，而最低的是光刻機，僅為1%，絕大部分材料和設(shè)備的國產(chǎn)化率都是低于20%。

第二圖則是整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的市場規(guī)模、毛利率情況，以及國產(chǎn)設(shè)備的國產(chǎn)化率情況。

我們可以看到，規(guī)模最大的是光刻機，全球規(guī)模達到了166億美元，而毛利率高于50%，但是我們只有1%左右的國產(chǎn)化率，錢全讓ASML等廠商賺走了。

另外像易檢測設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、刻蝕機、這三項都是市場規(guī)模比較大的，但其實我們的國產(chǎn)化率也不太高，最高的刻蝕機也就只有20%左右。

不過好在，在這些規(guī)模較大的領(lǐng)域上，國內(nèi)都有相應(yīng)的廠商在努力，比如光刻機有上海微電子，薄膜沉積設(shè)備有北方華創(chuàng)，刻蝕機也有北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體等。

接下來，我們只要瞄準(zhǔn)這些國產(chǎn)化率低的去努力，然后重點發(fā)力規(guī)模大的市場，提高工藝，后續(xù)國產(chǎn)化率會越來越高，那么就不用擔(dān)心被卡脖子了。