當石墨烯芯片迎來重大突破，碳基芯片真的能夠彎道超車嗎？

當今是信息化和數字化時代，“芯片”是一家科技企業的靈魂，沒有性能強大的芯片做支撐，生產出來的產品就缺乏競爭力。最后，只能被人隨便“卡脖子”。只有掌握了上游產業的核心技術，才能夠成為科技領域真正的領頭羊。

近三個月來，不斷的跟蹤報道華為麒麟芯片遭美國斷供的消息，因為臺積電在9月15日之后將在無法為華為提供高端芯片，華為消費者業務CEO余承東也肯定了麒麟芯片或成絕唱的說法。任正非再次表示華為正迎來史上最艱難的時刻。這不，華為因為業績未達預期，經營收入預期下調，華為贊助了十年的澳大利亞職業橄欖球聯賽隊伍、堪培拉奇襲隊（Raiders），將在今年提前結束。8月31日，華為澳大利亞子公司宣布，受澳大利亞“持續負面的商業環境”影響，公司將提前一年結束對堪培拉奇襲隊的主要贊助。去年雙方簽署的贊助合約原本在2021年賽季結束時才到期。結果提前結束了，今年華為面臨的生存環境更加艱險。所以還是芯片，芯片問題。

華為芯片供應鏈一直是個很沉重的話題。繼臺積電之后，高通、聯發科的成品芯片也被禁令切斷了華為芯片的供應問題，剛剛邁進全球前十的國產芯片公司的華為海思，很可能就此夭折。很多人認為摩爾定律已經逼近極限，因為在半導體行業有一個很出名的定律叫摩爾定律，其核心內容是集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過24個月便會增加一倍。簡單來說，每隔兩年，芯片的性能將會翻番。

如今硅基芯片的缺陷越來越明顯，再次把碳基芯片這個話題拋了出來，甚至希望這方面的突破能夠彎道超車。

因為全球最先進的芯片制造商臺積電在硅基芯片的研發商已經突破到了5nm的工藝，并且在向2nm工藝進發的過程中似乎遇到了瓶頸。我國受制于缺乏高端技術，在沒有光刻機等制造設備的同時，許多頂尖科研人員已經開始了進行新材料芯片，即碳基芯片。

碳基芯片不需要光刻機，所以也不會使用光刻膠這點是肯定的。傳統芯片制作的過程需要通過拋光、光刻、蝕刻、離子注入等一系列的復雜工藝過程。在這個過程中，圖上光刻膠是必須的，最后在硅圓上制造出數億的晶體管，最后進行封裝測試，芯片制作完成。

碳基芯片則用到的是碳納米管或石墨烯，制備方法和傳統的硅基芯片有本質的差別。主要是通過電弧放電法、激光燒蝕法等方式制成。所以碳基芯片電路不需要用到光刻機。碳基芯片進行的是一場芯片界的革命，不過商業碳基芯片到底何時會出現，對此，中科院的一位教授這樣表示，碳納米管的制造乃至商用，面臨最大的問題還是決心，國家的決心，如若國家拿出支持傳統集成電路技術的支持力度，加上業界的全力支持，投資者的支持，3-5年商業碳基芯片會出現，10年內碳基芯片則開始進入高端、主流應用市場。如果可以研制成功，這種結構的石墨烯晶體管，將器件延遲的時間縮短了1000倍以上，可以大幅度提升CPU的運算速度，其性能將是普通芯片的10倍以上。