說(shuō)實(shí)話，華為麒麟芯片停產(chǎn)2年，與高通、蘋果的差距或會(huì)增大

曾經(jīng)手機(jī)界的芯片，鼎鼎大名的有蘋果A芯片，高通驍龍芯片，華為麒麟芯片，三星獵戶座芯片，還有聯(lián)發(fā)科的芯片。至于紫光展銳、瓴盛等，與前面這4大巨頭比起來(lái)，差得還是有點(diǎn)距離。

其中特別是蘋果A芯片、高通驍龍芯片、華為麒麟芯片，經(jīng)常被人拿來(lái)對(duì)比，因?yàn)檫@三者的芯片都被大量使用在高端手機(jī)上，這些高檔手機(jī)經(jīng)常用來(lái)對(duì)比。

從之前的結(jié)論來(lái)看，蘋果的A芯片最牛，領(lǐng)先安卓芯片至少一代，而高通驍龍、華為麒麟芯片，其實(shí)已經(jīng)差不多水平了，華為經(jīng)過(guò)10多年的努力，終于追上了高通。

不過(guò)后來(lái)的情況大家也知道了，在2020年臺(tái)積電代工了一批麒麟9000之后，華為麒麟芯片就成了絕唱，再也無(wú)法生產(chǎn)了。

后來(lái)在2021年，華為麒麟芯片缺席，2022年，華為麒麟芯片也缺席。

相反，2021年蘋果發(fā)布了A15芯片，高通發(fā)布了驍龍8Gen1，后來(lái)還發(fā)布了驍龍8Gen2，高通的兩款，均是是4nm的芯片。

而在2022年，蘋果發(fā)布了A16，是4nm的芯片，高通又發(fā)布了驍龍8Gen2，也是4nm的芯片。

當(dāng)然像聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了2代芯片，但是華為缺席2代，從目前的情況來(lái)看，接下來(lái)可能還會(huì)缺席更多代……

說(shuō)真的，在我看來(lái)，缺席這2代，甚至后續(xù)缺席更多代，對(duì)于華為麒麟芯片而言，真不是什么好事情，也許會(huì)導(dǎo)致華為在芯片上的水平，較高通、蘋果等有了差距，并且這差距說(shuō)不定會(huì)越來(lái)越大。

一顆芯片從設(shè)計(jì)到最后制造出來(lái)，會(huì)有非常多的步驟，而制造出來(lái)后，還要根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行改良，然后再應(yīng)用于下一代上，這樣不斷的迭代，芯片才會(huì)不斷的進(jìn)步，不斷的提升。

但是現(xiàn)在華為的芯片無(wú)法生產(chǎn)，只停留在設(shè)計(jì)層面，更加上手機(jī)也用高通的芯片，市場(chǎng)反饋，迭代、改進(jìn)都沒(méi)有了……

當(dāng)然，我希望我是多慮了，畢竟華為有這么多研發(fā)費(fèi)用，有這么多的高端人才，芯片也沒(méi)有放棄，還在繼續(xù)，一切都在進(jìn)行中。

但是沒(méi)有實(shí)際生產(chǎn)的芯片，沒(méi)有市場(chǎng)反饋的芯片，多多少少還是讓人擔(dān)心的。真希望華為麒麟芯片早日王者歸來(lái)，再次與蘋果A芯片、高通驍龍芯片進(jìn)行PK！