芯片熱潮已經(jīng)冷下來了，但缺芯問題完全緩解了嗎？

今年年初，全球芯片短缺的情況變得如此嚴峻，以至于大型工業(yè)集團將緊缺的芯片從洗衣機中剝離出來，將它們插入工業(yè)模塊中。

多位分析師表示，在一系列事件中，現(xiàn)在有跡象表明最嚴重的半導體干旱正在消退。但由于全球經(jīng)濟狀況惡化，芯片制造商非但沒有解決問題，反而面臨需求下滑。經(jīng)濟擔憂和全球通貨膨脹正在影響消費者支出，導致 PC 中使用的處理器和存儲芯片庫存堆積。中國的封鎖和俄羅斯入侵烏克蘭的后果也在削弱全球經(jīng)濟。

因此，短缺正在全面緩解，大流行期間創(chuàng)紀錄的芯片需求造成的供應限制不那么普遍，這讓那些經(jīng)受了長時間交貨期和價格上漲的買家松了一口氣。

市場觀察人士表示，雖然對芯片的需求正在下降，但這還不足以轉化為更廣泛的芯片短缺的結束。到 2023 年，大部分電子行業(yè)的供應困境將持續(xù)，這主要是由于缺乏不太先進的模擬、電源和邏輯芯片，這些芯片正在擠壓工業(yè)、汽車和其他行業(yè)。

根據(jù) Susquehanna 的一份報告，上個月芯片的平均交貨時間減少了 6 天，這是自 2016 年以來的最大降幅，進一步證明在庫存重新平衡和市場調整的情況下，對電子設備的需求正在下降。10 月份的平均交貨時間為 25.5 周，而 5 月份的峰值為 27.1 周。

盡管芯片熱潮的結束讓人松了一口氣，但交貨時間與大流行前的水平相比仍有很長的路要走。根據(jù) Susquehanna 的說法，一旦平均交貨時間降至 10 到 14 周之間，芯片短缺就會正式結束。

盡管大公司一直在建設更多的產(chǎn)能以應對芯片荒，但許多公司仍在努力解決在大流行期間累積的總計數(shù)百億美元的訂單積壓。

Microchip Technology首席財務官James Eric Bjornholt本月在與分析師的季度電話會議上表示：“目前我們積壓的訂單比我們知道的要多。” “而且，因此工廠比以往任何時候都更加努力地運轉，我們擁有的每一臺設備都在盡可能多地生產(chǎn)產(chǎn)品。”

高管們表示，公司可能還需要幾個季度才能解決影響其專用芯片供應的“重大”限制。

芯片過剩？

在近年來競相提高產(chǎn)能之后，芯片制造商現(xiàn)在不得不適應新的現(xiàn)實。

從英特爾和美光到NVIDIA和高通等芯片巨頭都感受到了芯片需求暴跌的壓力，這影響了智能手機、個人電腦和其他消費品的大部分市場。高管們表示，需求的突然波動是由于他們的許多客戶積累了大量的 CPU、GPU 和內存芯片庫存，這是需求與供應不同步的最新跡象。

隨著需求放緩，庫存清理速度也變慢了。結果，在大流行期間一直竭力補貨的電子公司突然發(fā)現(xiàn)自己在下新訂單之前必須使用大量組件。

AMD首席執(zhí)行官 Lisa Su 在最近與分析師的財報電話會議上表示，它已準備好迎接 2023 年的潛在反彈。但一切都取決于其客戶能否處理過剩的庫存。其他芯片生產(chǎn)商也在調整，削減支出，甚至減少工廠產(chǎn)量以控制成本。

眾所周知，半導體行業(yè)具有周期性。但是，在大流行初期開始的激增與該行業(yè)幾十年來所見的任何情況都不一樣，芯片制造商和鑄造廠都面臨著創(chuàng)紀錄的需求。

芯片繁榮伴隨著勞動力可用性和成本問題，此外還有供應鏈障礙以及物流和原材料成本上升，這些問題已經(jīng)放松但仍然困擾著芯片制造業(yè)務。盡管制造、封裝、測試和向客戶交付普通芯片已經(jīng)需要大約三個月的時間，但一些公司仍在警告買家，他們應該提前六個月到一年（或更長時間）下訂單。

高通公司首席財務官 Akash Palkhiwala 在去年 11 月與分析師的電話會議上表示：“發(fā)生的事情是宏觀經(jīng)濟環(huán)境惡化，我們從供應短缺時期轉向需求下降時期。” “這是短時間內前所未有的變化。”

晶圓廠們大肆擴產(chǎn)

據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2020年至2024年，全球規(guī)劃新建晶圓廠86座。

一旦這些晶圓廠全部建成投產(chǎn)，全球晶圓產(chǎn)能要提升20-30%左右。

而到2022年3季度，已經(jīng)建成/開建的晶圓廠大約是40座左右，與計劃相比，占了一半左右。還有剩下的46座，是在2023年-2024年建成或開建。

臺積電在美國的5nm晶圓廠，馬上就要開始生產(chǎn)了，臺積電為此還遷了上千工程師赴美。此外，臺積電還在美國建設3nm晶圓廠。

同時英特爾的晶圓廠也在建設中，近日英特爾重申了其在美國和歐洲進行數(shù)十億美元產(chǎn)能擴張計劃的承諾；還有中芯、格芯的晶圓新廠也在建設中。

但到了2022年3季度開始，產(chǎn)能利用率開始下滑，機構預計到2023年，產(chǎn)能利用率會低于85%，并且不僅是成熟產(chǎn)能過剩，先進產(chǎn)能一樣會過剩。

至于其它晶圓廠，也是同樣如此，大家面臨著產(chǎn)能過剩的大風險，晶圓價格已經(jīng)下調了，成熟晶圓、先進晶圓價格都撐不住了，像臺積電等已經(jīng)計劃接下來減少資本支出。

一邊是產(chǎn)能過剩，一邊又擴產(chǎn)，晶圓廠們究竟打的是什么算盤？

首先，晶圓廠的建設是有周期的，從開始建設開始，一般要2-3年才能投入生產(chǎn)，而半導體是有周期的，現(xiàn)在還在下行，但半導體和周期一般是3-5年。所以當這些晶圓廠建好，說不定就是上行期了，正好趕上。

其次，越是下行，越有大機會。三星當年就是在屏幕、內存的下行期間，大規(guī)模擴產(chǎn)，打價格戰(zhàn)，然后熬死了對手，自己勝利成為了一哥的。

所以晶圓廠們也是在拼這么一個機會，趁著下行時大規(guī)模擴產(chǎn)，想辦法去熬死對手，這樣當上行期到來時，自己就能夠大賺特賺。

此外，目前美國在切斷全球半導體供應鏈，“自主可控”成為了關鍵詞，大家都想把晶圓產(chǎn)能掌握在自己手中，所以重復建設在所難免的。

最后就只能看，誰最能建，誰最能熬，直到所有對手都撐不住了，自己就是勝利者了。

雖然芯片短缺的終結似乎已近在眼前，但可能一切都不會像我們預期的那樣奏效。

電子供應鏈存在于一個復雜多變的環(huán)境中，芯片在到達客戶手中之前平均要經(jīng)過數(shù)萬英里。這使得半導體行業(yè)因氣候變化（長期干旱、強風暴或洪水）和其他不可預見事件（地震或晶圓廠火災）而面臨相對較高的中斷風險，這些事件可能會繼續(xù)在其供應芯片的能力中造成零星的故障。

雖然行業(yè)分析師表示，芯片短缺的終結終于在望，但地緣政治因素可能會給事情帶來麻煩。美國最近對中國實施了一系列新制裁，試圖切斷其獲得可用于制造高端處理器的芯片設計軟件和制造工具的途徑，這也帶來影響。

“除了常規(guī)的供應鏈壓力之外，整個美中沖突是電子行業(yè)的一個主要問題，”ECIA 的福特說。“我們將開始感受到越來越多的限制。”