印度首座晶圓廠有望在幾個月內(nèi)正式動工，耗資 30 億美元

 12 月 5 日消息，據(jù)印度媒體報道，印度第一家芯片制造廠最快將于明年 2 月開始建設(shè)。

據(jù) Mint 報道，印度卡納塔克邦 (Karnataka) 信息技術(shù)、電子和技能發(fā)展部長 Ashwath Narayan 表示，如果可以按時獲批，ISMC Digital 將在卡納塔克邦斥資 30 億美元建設(shè)一座晶圓廠，預(yù)計將在幾個月內(nèi)開工。

ISMC 即國際半導(dǎo)體聯(lián)盟的縮寫，是阿聯(lián)酋投資公司 Next Orbit Ventures 和以色列 Tower Semiconductor 的合資企業(yè)。由于英特爾以 54 億美元收購 Tower 半導(dǎo)體，英特爾最終可能會擁有卡納塔克邦 ISMC 工廠的一部分股權(quán)。

值得一提的是，2022 年 5 月有消息稱相關(guān)財團(tuán)準(zhǔn)備在印度建立晶圓廠，其中 Next Orbit 風(fēng)險投資基金以及高塔半導(dǎo)體兩家機(jī)構(gòu)都決定在印度投資 30 億美元建立晶圓廠，預(yù)計四到五年內(nèi)投入運(yùn)營，。

除此之外，富士康和印度公司 Vendanta 還計劃在西部古吉拉特邦建設(shè)一家工廠，而新加坡 IGSS Ventures 也提出要在南部泰米爾納德邦投資 32 億美元打造半導(dǎo)體園區(qū)，不過這些都是在卡納塔克邦之后了。

據(jù)悉，這家印度晶圓廠的月產(chǎn)能預(yù)計為 4 萬片，初期目標(biāo)是生產(chǎn) 65 納米制程技術(shù)，未來會提升到 40 納米制程技術(shù)，主要用于汽車芯片及國防芯片等領(lǐng)域。