2023年全球光掩模市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：光學(xué)掩模版在薄膜、塑料或玻璃基體材料上制作各種功能圖形并精確定位，以便用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)。掩膜版應(yīng)用十分廣泛，在涉及光刻工藝的領(lǐng)域都需要使用掩膜版，如IC、FPD、PCB、MEMS等。

市場(chǎng)規(guī)模

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體需求持續(xù)擴(kuò)張，全球光掩模板規(guī)模表現(xiàn)為穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)，行業(yè)整體技術(shù)壁壘深厚，產(chǎn)業(yè)集中度高，龍頭議價(jià)能力高，利潤(rùn)水平高，數(shù)據(jù)顯示，2020年全球光掩膜版市場(chǎng)規(guī)模達(dá)41.88億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)51億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

競(jìng)爭(zhēng)格局

市場(chǎng)主要為美國(guó)Photronics、日本DNP以及日本Toppan三家公司所壟斷，占比分別為32%、27%和23%。而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體掩模版行業(yè)發(fā)展較為落后，僅部分公司在面板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)較好的技術(shù)和客戶突破，而半導(dǎo)體領(lǐng)域極度依賴海外進(jìn)口。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理