2023年全球及中國半導體硅片行業市場規模預測：中國市場快速增長（圖）

中商情報網訊：硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。硅片是以硅為材料制造的片狀物體，直徑有6英寸、8英寸、12英寸、18英寸等規格。

全球半導體硅片市場隨下游應用領域的發展而呈現穩定增長態勢。受益于消費電子、智能電網、通信、計算機、光伏產業等應用領域需求帶動及物聯網、電動汽車、云計算和大數據等新興產業的崛起，全球半導體呈現穩步上升趨勢，直至2019年因半導體行業景氣度下降出現小幅回落，2021年創下歷史新高達126億美元，預計2023年其市場規模將達129億美元。

數據來源：中商產業研究院整理

由于下游芯片及器件的市場需求較為強勁，推動中國硅片市場規模持續增長。隨著近年來中國半導體產業鏈的崛起，中國半導體硅片市場規模快速增長，中國大陸半導體硅片市場規模2019年至2021年連續超過70億元。2021年市場規模達119.14億元，同比增長24.04%。隨著技術的不斷突破和下游需求的增長，中國半導體硅片的市場規模也將保持高速增長，預計2023年起市場規模將達164.85億元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理