且Chiplet可以讓不同工藝，不同類型的小芯片，封裝在一起，從而讓芯片間的數據傳輸更快，效率更高，性能更強。
所以一直以來，大家都認為，當芯片工藝無法再提升時，用Chiplet技術，能夠很好的提升性能，讓摩爾定律繼續生效。
故，當國內芯片工藝，因為美國的制裁，而暫時提升提升時，很多人認為Chiplet技術，能夠讓中國芯片產業彎道超車，利用這種技術，在工藝不提升的情況下，提升性能。
當然，理論上肯定是這樣的，但也有人表示懷疑，當我們用14nm或28nm工藝，搞Chiplet技術時，別的廠商在用5nm/3nm工藝，性能豈不是相差更大？
可見，什么技術都有其兩面性，關鍵還是要基礎能力扎實才行，還得從芯片工藝本身入手。
而近日，英特爾發布了一種新技術，或許可以幫助我們在工藝暫時無法提升的基礎上，將芯片本身的晶體管密度，再提升上來，這個可能比Chiplet更靠譜。
這個技術，是一種先進的3D封裝技術，英特爾稱之為混合鍵合技術，它一改以往芯片的晶體管排列技術，從平面變成3D立體的，這樣可以將互連間距繼續微縮到3微米。
而利用這種3D封裝技術的，可將晶體管密度再提升10倍，我們知道芯片的性能，最終還是取決于晶體管的數量，一旦晶體管密度提升10倍，那么也意味著芯片的性能，有可能提升10倍。
英特爾甚至表示，這種技術，可以直接在芯片中，封裝超過1萬億顆的晶體管，這樣就算工藝不提升，性能一樣可以前進。
坦白講，這種技術，對于當前的中國芯而言，可能比Chiplet更適用，你覺得呢？畢竟Chiplet需要考慮組成大積木的小積木，而這種封裝技術是直接封裝成單一芯片，我們更急需。
當然，兩種技術結合，強強聯手會更好，不過，英特爾的技術，未必會共享或公開，但至少給我們指明了一個新的方向，你覺得呢？
