2023年全球晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模及價(jià)值量分布預(yù)測(cè)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路材料位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，集成電路材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料，主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、掩膜版、電子特氣、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。

市場(chǎng)規(guī)模分析

近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能等的驅(qū)動(dòng)，全球晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模由2017年的278億美元增長至2021年的373.43億美元，復(fù)合年均增長率達(dá)7.7%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)427.54億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

價(jià)值量分布

硅片在晶圓制造材料中占比最大，硅片位于集成電路的最上游，是唯一貫穿集成電路制程的材料，質(zhì)量直接影響芯片的質(zhì)量。2020年，硅片占全球晶圓制造材料價(jià)值量的35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學(xué)品占比分別為13%、12%、14%和7%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理