中國芯最大短板是制造：制造落后4代，設計、封測都沒問題

眾所周知，因為中國芯的崛起，讓美國擔心自己的領先地位受到挑釁，所以這幾年，美國不斷的出手，打壓中國芯。

從現在的情況來看，美國對中國半導體行業的限制策略，已經從之前的 “ 保持相對優勢 ”，加強到了 “ 保持絕對優勢 ” 的狀態。只要看到哪一家中國芯片企業有崛起的苗頭，直接就拉入黑名單，進行打壓。

而事實上，我們看看目前的中國芯，最大的短板還是在制造這一塊，我們其實已經能夠設計、封測最先進的芯片，但制造拉跨跟不上。

所以這讓就美國有了出手的機會，如果制造能夠跟上來，達到最先進的水平，估計這些禁令也就不攻自破了。

先說設計這一塊，國內有很多的IC企業，并且技術非常先進，大家最熟悉的華為麒麟芯片，之前一直與蘋果、高通、聯發等等企業的設計水平是同步的。華為還有鯤鵬、昇騰等等芯片，之前一直處于世界領先水平，只是后來無法制造了。

還有一些礦機廠商，目前的設計工藝已經達到了3nm，不輸給任何世界級巨頭，三星的3nm工藝，其首批客戶就是國內的礦機企業，很明顯，國內的設計水平是不差的。

再看封測這一塊，全球10大封測企業，中國大陸就有三家上榜，這三家企業合計占了全球20%+的份額。

封測本身門檻并不高，目前國內的三大封測企業，均能夠封測3nm的芯片，這是三大封測企業在互動平臺公開承認過的，這三大封測企業，與高通、臺積電等企業，都建立了合作關系，所以封測水平也是全球領先的。

但是制造水平就差得較遠了。大陸最先進的芯片制造企業是中芯國際，目前的真實水平是14nm。至于14nm以下的工藝，雖然一直在努力，但什么時候能夠實現，可能遙遙無期，因為EUV光刻機買不到。

而臺積電、三星目前已經達到了3nm，14nm和3nm之間，還隔了10nm、7nm、5nm，相當于差了4代，這4代按照臺積電之前的發展經驗來看，就算什么都不卡，都起碼要8年以上的時間才行。

而現在EUV光刻機被卡，14nm以下的半導體設備被卡，這4代工藝追上來，不知道要多久。

可見，我們目前最重要的是將制造能力提升上來，然后就再也不怕了，而制造能力提升上來，就需要整個產業鏈提升上來，因為制造能力的提升，其實靠的是半導體設備能力的提升。

而在提升這些能力，需要的不斷的砸錢，更重要的是需要大量的人才，十年如一日的堅持。