傳高通2023年將下調(diào)中低端手機(jī)SoC芯片

國(guó)際電子商情訊 據(jù)近期市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布的2023年三季度全球智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）市場(chǎng)報(bào)告，高通以31%的市場(chǎng)份額緊追聯(lián)發(fā)科的35%市場(chǎng)份額。

2022年Q3，高通的市場(chǎng)份額環(huán)比增長(zhǎng)2%，不過(guò)高通2022年Q4出貨量將出現(xiàn)下滑，主要原因是全球宏觀經(jīng)濟(jì)狀況、消費(fèi)品采購(gòu)放緩以及中國(guó)OEM廠商需求疲軟。庫(kù)存調(diào)整也影響到了高端市場(chǎng)。

高通此次降價(jià)的目的最有可能是去庫(kù)存，不過(guò)業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心，這有可能會(huì)是智能手機(jī)市場(chǎng)的入門(mén)級(jí)手機(jī)和中端手機(jī)SoC價(jià)格戰(zhàn)的開(kāi)始。

目前高通此舉尚不明朗，但是中端和入門(mén)級(jí)手機(jī)需求放緩將會(huì)普遍增強(qiáng)市場(chǎng)價(jià)格的敏感度，也有可能推動(dòng)聯(lián)發(fā)科價(jià)格的可能性。

Counterpoin 副總裁 Peter Richardson 曾表示，鑒于 ASP 增加以及較長(zhǎng)換機(jī)周期，預(yù)計(jì)智能手機(jī)的年度出貨量在短期內(nèi)不太可能回到疫情前水平；預(yù)計(jì)今年更換周期預(yù)計(jì)將達(dá) 43 個(gè)月，創(chuàng)歷史新高。雖然從明年開(kāi)始，更換周期將逐步縮短，但仍將保持在 40 個(gè)月以上。