東莞目標在2025年底前半導體及集成電路產業集群率先突破千億規模！

《通知》提出，推動戰略性新興產業融合集群發展，加快打造新型儲能、新能源汽車核心零部件、半導體及集成電路、新材料等產業新立柱，2025年底前新能源、半導體及集成電路產業集群率先突破千億元規模。

眾所周知，東莞近年來正在大力發展集成電路產業，尤其在粵港澳大灣區合作推動下，其產業發展成果顯著。數據顯示，目前東莞涉及半導體研發、生產、銷售的規上企業共有257家，2021年營收達542億元，同比增長16%。

目前，東莞已初步形成了以芯片設計、第三代半導體材料和封裝測試為核心，集成電路相關應用產業為支撐的產業鏈。尤其是對于第三代半導體產業的發展，東莞更是在多個行動計劃和發展規劃中重點提及。

例如，《東莞市發展半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃（2022-2025年）》提出，到2025年，東莞市集成電路產業營業收入超800億元，力爭達到1000億元，建成華南地區高端封裝測試重要基地、第三代半導體材料及應用創新重要基地。

《東莞市數字經濟發展規劃（2022－2025年）》亦提到，要高位推進第三代半導體產業。加快突破第三代半導體材料關鍵技術；積極布局第三代半導體器件級封裝技術研發和創新；聚焦新一代移動通信，建立芯片整機聯動發展平臺，以整機應用升級帶動第三代半導體芯片設計研發；同時面向新能源汽車、5G通信、新型顯示等應用市場，引進技術領先的第三代半導體IDM企業。

此外，東莞還支持第三代半導體龍頭企業快速發展，加快建設廣東光大第三代半導體科研制造中心項目、天域半導體等一批第三代半導體項目。支持合微集成、盈動高科、合泰半導體、晶宏半導體、賽微微電子等企業發展傳感器芯片、微控制器（MCU）、射頻芯片、模擬芯片等產品。支持樂依文半導體、矽德半導體、氣派科技、利揚芯片等企業與粵港澳大灣區科研院所、芯片企業合作建設先進封裝測試生產線。