國產(chǎn)化僅2% ，MCU低價競爭風險

消費MCU回升情況不容樂觀

盡管MCU經(jīng)歷了大起大落，但受到影響較大的還是消費級MCU。

相反從汽車和工控來說，MCU的需求量反而持續(xù)上升，由于需求景氣甚至有IDM廠商為此專門增加車規(guī)級芯片制造或封裝產(chǎn)線。

全球MCU下游應(yīng)用來看，汽車占39％，工控占27％，消費占18％。

而中國MCU的下游應(yīng)用中消費位居第一，占比達到27％，其次才是汽車和工控。

目前，主控SOC芯片市場主要被英偉達、高通等壟斷；

車規(guī)MCU市場的國產(chǎn)化率還在2％徘徊；

IGBT芯片國產(chǎn)替代最快，但2021年仍不足25％。

在消費級MCU廝殺的國產(chǎn)MCU廠商已經(jīng)意識到，低端消費電子領(lǐng)域已經(jīng)不具競爭優(yōu)勢，高性能MCU才是重要的發(fā)展藍海和增量市場。

國內(nèi)廠商轉(zhuǎn)型但窗口期有限

國內(nèi)MCU廠商開啟轉(zhuǎn)型之路，不斷向車規(guī)級領(lǐng)域延伸。

但是，國產(chǎn)汽車MCU能在風口上停留的時間其實有限。

①國外廠商只需要通過擴產(chǎn)就能夠解決市場的供不應(yīng)求。

②技術(shù)趨勢很可能將汽車MCU逐漸引向一個更集中化、高端化的市場，這更利好具有深厚技術(shù)沉淀的海外廠商。

2022年出現(xiàn)了兩極分化，二、三梯隊的MCU廠商可能目前仍然面臨拿不到產(chǎn)能的情況。

而一線梯隊的MCU已經(jīng)出現(xiàn)了庫存過剩的情況。

經(jīng)過近兩年的發(fā)展，部分頭部國產(chǎn)車規(guī)MCU企業(yè)跑了出來。

不過，國內(nèi)號稱做車規(guī)MCU的有數(shù)十家，但真正有產(chǎn)品僅幾家，且能進前裝量產(chǎn)的企業(yè)較少，大量產(chǎn)品在后裝市場推廣。

整體來說，目前MCU庫存恢復(fù)正常水準，需求回暖至少等到2023年第二季。

部分公司已成功拿下汽車項目定點，走到商業(yè)化階段。

受限產(chǎn)能和出貨體量

產(chǎn)能緊缺是影響國內(nèi)MCU企業(yè)發(fā)展的一大重要因素。

國內(nèi)能達到車規(guī)級標準的晶圓廠很少，汽車芯片占晶圓廠代工產(chǎn)能的比例很低，不足5％。

雖然消費電子疲軟后，代工廠將產(chǎn)能向汽車轉(zhuǎn)移，但仍需要時間。

2023年下半年產(chǎn)能緊缺狀況應(yīng)該會有所緩解。

從當前來看，汽車的市場和手機相比仍然小很多。

雖然單手機的芯片價值量大概在數(shù)百元，傳統(tǒng)油車在2000元出頭，純電動汽車芯片價值量在六七千元；

但手機每年能有10數(shù)億部的需求，而新能源車22年出貨量才只有600萬輛，全球汽車總出貨量7000萬輛出頭，短期內(nèi)汽車芯片市場很難與手機市場相提并論。

此外，由于汽車對可靠性要求更高，整車的研發(fā)周期更長，對應(yīng)的芯片供應(yīng)商導(dǎo)入速度遠比手機更慢。

國內(nèi)車規(guī)級MCU芯片行業(yè)競爭梯隊

①資金實力雄厚的實行綜合一體化戰(zhàn)略的企業(yè)，如比亞迪和四維圖新等，通過橫向＋縱向一體化戰(zhàn)略，布局車規(guī)級MCU芯片的關(guān)鍵設(shè)計和制造環(huán)節(jié)；

②資金實力相對充足，通過橫向一體化戰(zhàn)略進入行業(yè)或者拓展業(yè)務(wù)的企業(yè)，如華大北斗和芯海科技等；

③目前資金有限，用于發(fā)展和擴大自身業(yè)務(wù)規(guī)模，尚未真正實行一體化戰(zhàn)略的企業(yè)，如航順芯片和芯旺微電子等。

目前主要從與安全性能相關(guān)性較低的低端車規(guī) MCU 芯片領(lǐng)域切入。

產(chǎn)品主要應(yīng)用在汽車雨刷、車燈、車窗、遙控器、環(huán)境光控制、動態(tài)流水燈等車身控制模塊，且已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)突破。

在中高端車規(guī) MCU 芯片領(lǐng)域，電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、電子車身穩(wěn)定系統(tǒng)、防抱死剎車系統(tǒng)、安全氣囊系統(tǒng)、新能源車載逆變器、電池管理系統(tǒng)等為主要應(yīng)用場景。

目前國產(chǎn)廠商技術(shù)實力尚比較薄弱，但部分廠商也逐漸實現(xiàn)了技術(shù)突破，具備國產(chǎn)替代的能力。

重構(gòu)機會看架構(gòu)變化和中央計算芯片的發(fā)展

以往車上的每個功能就需要一顆獨立的MCU，芯片公司通常將產(chǎn)品做得定制化。

但未來的車載計算芯片可能會向通用型、大算力、和分布式方向發(fā)展，不同功能主要靠軟件去定義而實現(xiàn)。

有主機廠對2025年后新架構(gòu)車型的MCU需求量進行統(tǒng)計，單核MCU芯片數(shù)量達到120多顆，多核處理器的數(shù)量也在15顆左右。

隨著智能化的發(fā)展，中央處理器針對算力部分進行區(qū)域式集中管理，控制類處理器則針對功能應(yīng)用部分執(zhí)行性能匹配，兩大類芯片是相互協(xié)同，共同支撐未來整車架構(gòu)。

根據(jù)HIS Markit的數(shù)據(jù)，2021 年中國 MCU 市場規(guī)模超過 365 億美元，同比增長 35．8％，根據(jù)2021－2025 年 6．2％ 的復(fù)合年增長率，預(yù)計到 2025 年將吸納全球 30％ 的供應(yīng)。

車用MCU的市場規(guī)模還將隨之持續(xù)擴大，據(jù)IC insights數(shù)據(jù)顯示，至2026年，全球車規(guī)級MCU的市場規(guī)模預(yù)計達到110億美元。

結(jié)尾：

在這個量產(chǎn)為王的時代，隨著汽車芯片領(lǐng)域投資相對放緩，投資機構(gòu)對營收和上車的應(yīng)用重視度不斷提升，車規(guī)芯片應(yīng)加速自己的商業(yè)化步伐。

憑借本地化，國產(chǎn)供應(yīng)商應(yīng)更好地與車企保持交流，從技術(shù)支持、商業(yè)服務(wù)等角度滿足國內(nèi)車企的需求，共建汽車生態(tài)未來。