國產化僅2% ，MCU低價競爭風險

消費MCU回升情況不容樂觀

盡管MCU經歷了大起大落，但受到影響較大的還是消費級MCU。

相反從汽車和工控來說，MCU的需求量反而持續上升，由于需求景氣甚至有IDM廠商為此專門增加車規級芯片制造或封裝產線。

全球MCU下游應用來看，汽車占39％，工控占27％，消費占18％。

而中國MCU的下游應用中消費位居第一，占比達到27％，其次才是汽車和工控。

目前，主控SOC芯片市場主要被英偉達、高通等壟斷；

車規MCU市場的國產化率還在2％徘徊；

IGBT芯片國產替代最快，但2021年仍不足25％。

在消費級MCU廝殺的國產MCU廠商已經意識到，低端消費電子領域已經不具競爭優勢，高性能MCU才是重要的發展藍海和增量市場。

國內廠商轉型但窗口期有限

國內MCU廠商開啟轉型之路，不斷向車規級領域延伸。

但是，國產汽車MCU能在風口上停留的時間其實有限。

①國外廠商只需要通過擴產就能夠解決市場的供不應求。

②技術趨勢很可能將汽車MCU逐漸引向一個更集中化、高端化的市場，這更利好具有深厚技術沉淀的海外廠商。

2022年出現了兩極分化，二、三梯隊的MCU廠商可能目前仍然面臨拿不到產能的情況。

而一線梯隊的MCU已經出現了庫存過剩的情況。

經過近兩年的發展，部分頭部國產車規MCU企業跑了出來。

不過，國內號稱做車規MCU的有數十家，但真正有產品僅幾家，且能進前裝量產的企業較少，大量產品在后裝市場推廣。

整體來說，目前MCU庫存恢復正常水準，需求回暖至少等到2023年第二季。

部分公司已成功拿下汽車項目定點，走到商業化階段。

受限產能和出貨體量

產能緊缺是影響國內MCU企業發展的一大重要因素。

國內能達到車規級標準的晶圓廠很少，汽車芯片占晶圓廠代工產能的比例很低，不足5％。

雖然消費電子疲軟后，代工廠將產能向汽車轉移，但仍需要時間。

2023年下半年產能緊缺狀況應該會有所緩解。

從當前來看，汽車的市場和手機相比仍然小很多。

雖然單手機的芯片價值量大概在數百元，傳統油車在2000元出頭，純電動汽車芯片價值量在六七千元；

但手機每年能有10數億部的需求，而新能源車22年出貨量才只有600萬輛，全球汽車總出貨量7000萬輛出頭，短期內汽車芯片市場很難與手機市場相提并論。

此外，由于汽車對可靠性要求更高，整車的研發周期更長，對應的芯片供應商導入速度遠比手機更慢。

國內車規級MCU芯片行業競爭梯隊

①資金實力雄厚的實行綜合一體化戰略的企業，如比亞迪和四維圖新等，通過橫向＋縱向一體化戰略，布局車規級MCU芯片的關鍵設計和制造環節；

②資金實力相對充足，通過橫向一體化戰略進入行業或者拓展業務的企業，如華大北斗和芯海科技等；

③目前資金有限，用于發展和擴大自身業務規模，尚未真正實行一體化戰略的企業，如航順芯片和芯旺微電子等。

目前主要從與安全性能相關性較低的低端車規 MCU 芯片領域切入。

產品主要應用在汽車雨刷、車燈、車窗、遙控器、環境光控制、動態流水燈等車身控制模塊，且已經實現了量產突破。

在中高端車規 MCU 芯片領域，電子助力轉向系統、電子車身穩定系統、防抱死剎車系統、安全氣囊系統、新能源車載逆變器、電池管理系統等為主要應用場景。

目前國產廠商技術實力尚比較薄弱，但部分廠商也逐漸實現了技術突破，具備國產替代的能力。

重構機會看架構變化和中央計算芯片的發展

以往車上的每個功能就需要一顆獨立的MCU，芯片公司通常將產品做得定制化。

但未來的車載計算芯片可能會向通用型、大算力、和分布式方向發展，不同功能主要靠軟件去定義而實現。

有主機廠對2025年后新架構車型的MCU需求量進行統計，單核MCU芯片數量達到120多顆，多核處理器的數量也在15顆左右。

隨著智能化的發展，中央處理器針對算力部分進行區域式集中管理，控制類處理器則針對功能應用部分執行性能匹配，兩大類芯片是相互協同，共同支撐未來整車架構。

根據HIS Markit的數據，2021 年中國 MCU 市場規模超過 365 億美元，同比增長 35．8％，根據2021－2025 年 6．2％ 的復合年增長率，預計到 2025 年將吸納全球 30％ 的供應。

車用MCU的市場規模還將隨之持續擴大，據IC insights數據顯示，至2026年，全球車規級MCU的市場規模預計達到110億美元。

結尾：

在這個量產為王的時代，隨著汽車芯片領域投資相對放緩，投資機構對營收和上車的應用重視度不斷提升，車規芯片應加速自己的商業化步伐。

憑借本地化，國產供應商應更好地與車企保持交流，從技術支持、商業服務等角度滿足國內車企的需求，共建汽車生態未來。