東芝推出采用TOLL封裝的650V超級結(jié)功率MOSFET，有助于提高大電流設(shè)備的效率

中國上海，2021年3月11日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布，在其TOLL(TO-無引線)封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級結(jié)功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z，今日開始批量出貨。

TOLL是一種表面貼裝型封裝，所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。它也屬于4引腳型封裝，能夠?qū)艠O驅(qū)動的信號源端子進行開爾文連接，從而減小封裝中源極線的電感，進而發(fā)揮MOSFET實現(xiàn)高速開關(guān)性能，抑制開關(guān)時產(chǎn)生的振蕩。與東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TK090N65Z相比，其導(dǎo)通開關(guān)損耗降低了約68%，關(guān)斷切換損耗降低了約56%。新型MOSFET適用于數(shù)據(jù)中心和光伏功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備的電源。

TOLL封裝與最新[4]DTMOSVI工藝技術(shù)相結(jié)合擴展了產(chǎn)品陣容，覆蓋了低至65mΩ(最大值)的低導(dǎo)通電阻。東芝將繼續(xù)采用TOLL封裝工藝對產(chǎn)品進行改進，以減小設(shè)備尺寸并提高效率。

? 應(yīng)用

數(shù)據(jù)中心(服務(wù)器電源等)

光伏發(fā)電機的功率調(diào)節(jié)器

不間斷電源系統(tǒng)

? 特性

薄而小的表面貼裝封裝

采用4引腳封裝，可以減少導(dǎo)通和關(guān)斷的開關(guān)損耗。

最新的DTMOSVI系列

? 主要規(guī)格