芯合半導(dǎo)體完成超億元A輪融資
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消息稱,芯合半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張俊堂表示,此次融資后,芯合半導(dǎo)體將發(fā)揮產(chǎn)業(yè)資本方的業(yè)務(wù)協(xié)同作用,進(jìn)一步提升產(chǎn)能、持續(xù)拓展客戶網(wǎng)絡(luò)、吸引優(yōu)秀人才加入,打破國(guó)際品牌在半導(dǎo)體陶瓷劈刀領(lǐng)域的壟斷,致力于成為陶瓷劈刀行業(yè)全球領(lǐng)軍企業(yè)。
據(jù)悉,芯合半導(dǎo)體成立于2021年,是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體鍵合材料供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括用于金線、銀線、銅線的全系列陶瓷劈刀,可向客戶提供高性價(jià)比的芯片封裝鍵合材料解決方案。
公司核心團(tuán)隊(duì)擁有15年以上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)材料研發(fā)、設(shè)備研發(fā)、公司管理、市場(chǎng)推廣等經(jīng)驗(yàn),深耕陶瓷劈刀領(lǐng)域多年,掌握陶瓷劈刀材料、工藝、自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備、表面處理等核心技術(shù),目前已驗(yàn)證通過(guò)并批量供應(yīng)于國(guó)內(nèi)頭部封裝企業(yè)。
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