難抵歐盟的撒錢誘惑，多家芯片制造商歐洲建廠

隨著芯片需求的飆升，持續(xù)了近兩年的半導(dǎo)體短缺已經(jīng)在全球多個行業(yè)造成了破壞，包括汽車、醫(yī)療和通信。

為了鼓勵半導(dǎo)體生產(chǎn)，歐盟2022年2月提交了《歐洲芯片法案》草案，經(jīng)過近一年的審查和討論，歐洲議會工業(yè)和能源委員會（Industry and Energy Committee）于當(dāng)?shù)貢r間2023年1月24日投票通過了《歐洲芯片法案》（European Chips Act）草案及修正案的立法報告。

該法案將在2030年之前，為公共和私人半導(dǎo)體項目專門撥款150億歐元。加上歐洲地平線（Horizon Europe）和數(shù)字歐洲計劃（Digital Europe Programme）等科研資助項目以及歐盟成員國的公共資金，到2030年將有超過430億歐元用于支持該法案。

同時，歐盟希望到2030年在全球的半導(dǎo)體市占率能從目前的10%提高到20%，從而降低對亞洲和美國的依賴。

過去的兩年里，受新冠疫情、供應(yīng)鏈瓶頸、俄烏沖突等因素的影響，歐洲吸引國際芯片制造商變得愈發(fā)艱難。加之美國《通脹削減法案》（IRA）的補貼限制，歐洲各國政府擔(dān)心原本打算投向歐洲的錢最后會轉(zhuǎn)投大洋彼岸。

為了獲得IRA的稅收抵免，電動商用車初創(chuàng)公司Arrival決定將業(yè)務(wù)重心從英國市場轉(zhuǎn)移至美國。瑞典電池制造商Northvolt也考慮推遲在德國海德市（Heide）建廠的計劃，并有可能優(yōu)先擴張北美業(yè)務(wù)。

德國總理朔爾茨（Olaf Scholz）稱：“疫情期間的供應(yīng)鏈混亂暴露了歐洲近年來過度依賴進口芯片，而美國的綠色補貼提醒我們該考慮如何改善本地的投資條件。”

而《歐洲芯片法案》一經(jīng)提出，面對歐盟的撒錢誘惑，多家芯片制造商公布了在歐洲建廠的計劃。

英飛凌史上最大投資

2023年2月16日，英飛凌（Infineon）宣布已獲準(zhǔn)在德國德累斯頓（Dresden）投資50億歐元，建設(shè)一座模擬/混合信號技術(shù)和功率半導(dǎo)體新工廠。

德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務(wù)和氣候行動部（BMWK）批準(zhǔn)該項目提前開工，允許英飛凌在歐盟委員會完成法律補貼方面的審查之前開始建設(shè)。這預(yù)示著新工廠離動工不遠了。

英飛凌表示，這將是該公司歷史上最大的單筆投資，新工廠計劃于2026年投產(chǎn)，預(yù)計創(chuàng)造約1000個工作崗位。

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據(jù)報道，英飛凌的這一項目將獲得《歐洲芯片法案》的資金援助。該公司正在尋求約10億歐元的公共資金。

英飛凌的投資推動了脫碳和數(shù)字化的半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)。該公司首席執(zhí)行官約亨·哈內(nèi)貝克（Jochen Hanebeck）表示，新工廠主要看準(zhǔn)了再生能源、數(shù)據(jù)中心、汽車電動化的半導(dǎo)體市場需求正呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長，英飛凌將持續(xù)加速提升產(chǎn)能，以抓住脫碳化與數(shù)字化趨勢帶來的成長機會。

模擬/混合信號組件可用于供電系統(tǒng)，例如節(jié)能充電系統(tǒng)、小型汽車電機控制單元、數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。功率半導(dǎo)體和模擬/混合信號組件的相互作用可以創(chuàng)建出高度節(jié)能和智能的系統(tǒng)解決方案。

英特爾要求100億歐元補貼

2022年3月，芯片巨頭英特爾宣布未來十年將在歐洲投資超過800億歐元，至少新建兩個半導(dǎo)體工廠，并選擇德國馬格德堡市（Magdeburg）作為第一家新工廠的建設(shè)地點。

然而，能源和原材料價格飆升打亂了英特爾的計劃。據(jù)悉，新工廠最初的成本預(yù)算為170億歐元，現(xiàn)在成本已接近200億歐元。

按照原計劃，新工廠將于2023年上半年開始破土動工，政府提供68億歐元的援助。2022年底有消息稱，英特爾推遲了開工日期，并將援助金額要到了100億歐元。

“自建廠計劃公布以來，情況發(fā)生了很大變化。”英特爾發(fā)言人本杰明·巴特德（Benjamin Barteder）表示，“我們暫時還不能給出動工的確切日期。”英特爾還補充稱，正在與政府討論如何彌補資金“缺口”。

此外，英特爾還在與意大利商談建立一個先進的包裝和組裝工廠，利用新技術(shù)將磁貼堆疊成完整的芯片。據(jù)報道，新工廠將耗資數(shù)十億歐元，該公司正在與羅馬方面進行談判，以達成最終的投資協(xié)議，最有可能在較富裕的北部進行選址。

意法半導(dǎo)體擴大生產(chǎn)基地

意法半導(dǎo)體公司（STMicroelectronics）將在意大利投資7.3億歐元建立一個碳化硅晶圓廠。該公司表示，新工廠將滿足汽車和工業(yè)客戶在向電氣化轉(zhuǎn)型過程中日益增長的需求。

新工廠將位于其西西里島東部的卡塔尼亞生產(chǎn)基地，毗鄰現(xiàn)有的碳化硅設(shè)備制造廠，創(chuàng)造約700個就業(yè)崗位。

這項為期五年的投資將于2026年完成，將得到意大利2.925億歐元的公共資金支持，這項撥款得到了歐盟委員會的批準(zhǔn)。

歐盟委員會執(zhí)行副主席瑪格麗特·維斯塔格（Margrethe Vestager）在一份聲明中說：“意大利新工廠將加強歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，幫助我們實現(xiàn)綠色和數(shù)字轉(zhuǎn)型。確保行業(yè)有一個可靠的碳化硅基板來源，生產(chǎn)高能效的芯片，用于電動汽車和充電站。”

2022年7月，該公司還宣布了與格羅方德（GlobalFoundries）合作在法國建造一家半導(dǎo)體工廠的計劃。該工廠將緊鄰意法半導(dǎo)體位于法國克洛爾（Crolles）的現(xiàn)有工廠，目標(biāo)是在2026年達到滿負荷生產(chǎn)。

臺積電與德國深入談判

據(jù)媒體報道，臺積電計劃在德國德累斯頓建立新的晶圓代工廠，這也是臺積電在歐洲的首個生產(chǎn)基地。

報道稱，有知情人士透露，臺積電將于2023年初派遣一支高管團隊前往德國，討論當(dāng)?shù)卣畬ζ鋽M建工廠的支持程度，以及考察當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈滿足其需求的能力。

知情人士還稱，預(yù)計在訪問后不久，臺積電將會對是否建廠做出最終決定。若決定建廠，該工廠最早可能在2024年開始建設(shè)，首先會從事28nm芯片的研發(fā)。

臺積電正在與幾家材料和設(shè)備供應(yīng)商進行談判，討論重點是供應(yīng)商是否也有能力進行投資，以支持工廠的建設(shè)。

該公司曾在2021年透露，正在對向德國擴張進行初步評估。該公司在一份聲明中表示：“我們不排除任何可能，但目前沒有具體計劃。”

Wolfspeed攜手采埃孚

碳化硅技術(shù)與制造全球引領(lǐng)者 Wolfspeed 2月1日表示，將攜手采埃孚在德國薩爾州建立一個30億美元的電動汽車芯片工廠和一個研發(fā)中心。

Wolfspeed的首席執(zhí)行官格雷格·羅維（Gregg Lowe）表示，該公司預(yù)計將獲得總投資額20%的補貼。在獲得歐盟委員會批準(zhǔn)之后，工廠建設(shè)預(yù)計將于 2023 年上半年啟動，從2027年開始生產(chǎn)半導(dǎo)體，到2030年全面投產(chǎn)。

屆時，該工廠不僅是Wolfspeed在歐洲的首座工廠，也是全球最大、最先進的碳化硅200mm（8英寸）碳化硅器件廠。新工廠將靠近采埃孚最大的工廠，等到全面運行時，該工廠將雇傭超過 600 名員工。

采埃孚將向新工廠投資1.85億美元，持有其少數(shù)股份，Wolfspeed則保持新工廠的所有運營及管理控制權(quán)。

除了工廠之外，兩家公司還將在歐盟打造突破性創(chuàng)新碳化硅開發(fā)與制造中心，采埃孚將持有該研發(fā)中心的多數(shù)股權(quán)。

Wolfspeed的業(yè)務(wù)聚焦碳化硅半導(dǎo)體。與傳統(tǒng)硅芯片相比，碳化硅技術(shù)適合用在功率芯片當(dāng)中，也被歸屬為第三代半導(dǎo)體，利用碳化硅芯片有助于節(jié)約電池相關(guān)成本，將電動汽車的續(xù)航里程提高15%，縮短充電時間，因此受到了電動汽車制造商的青睞。