不黑不吹，打壓華為后，高通在5G芯片上，領(lǐng)先華為了

不知道大家曾記得否，高通的全球第一款5G基帶芯片，叫做X50。不過這顆芯片放到現(xiàn)在來看，并不咋的，下行速度達(dá)只能達(dá)到5Gbit/s，比4G LET的1Gbit/S，只有5倍速度。

而后來，華為在2019年1月份，發(fā)布了巴龍5000基帶芯片，實(shí)現(xiàn)了6.5Gbit/s的速度，比X50要強(qiáng)。

從此，高通與華為在5G芯片上不斷PK，還引發(fā)了集成5G基帶，外掛5G基帶芯片之爭，直到后來高通驍龍888也終于將基帶進(jìn)行了集成。

可以說，在那幾年，在5G芯片上，華為絕不會遜色于高通，甚至在集成方面，走到了高通前面，華為是全球首發(fā)集成5G基帶芯片Soc的廠商。

不過，后來的故事大家也清楚，2020年9月份開始，華為的芯片找不到代工廠，從麒麟9000之后，麒麟芯片就成為了絕唱，再也無法推出新的芯片了。

而高通在5G芯片上不斷努力，從X50開始，推出了X55\X60\X65\X70，一直到最近推出的X75，可以說是更新了5代了。

而X75更是全球第一顆5.5G的芯片，支持5G-Advanced標(biāo)準(zhǔn)，支持10載波聚合，支持Sub6+毫米波，可以實(shí)現(xiàn) 10Gbps上行極速。

而反觀華為，自從巴龍5000后，就沒有再發(fā)布單獨(dú)的基帶芯片，而集成在Soc中的，也一直是巴龍5000，沒有再升級。

而在麒麟芯片成絕唱后，就算華為有設(shè)計，有想法，有技術(shù)，也只能停留在圖紙上，無法再變成芯片了。所以說，不黑不吹，在5G芯片上，高通似乎真的領(lǐng)先華為了。

有網(wǎng)友表示，華為因為5G太強(qiáng)了，才導(dǎo)致美國進(jìn)行打壓，美國的想法是中國企業(yè)不能在5G這樣的技術(shù)上領(lǐng)先美國企業(yè)，全球的科技引領(lǐng)只能美國才行。那么如今這個結(jié)算，算不算美國的目的，有部分達(dá)到了呢？

可見，中國科技要崛起，需要一批華為這樣的企業(yè)，這家被打壓，就另外一家冒出頭來，這樣才打不倒，你覺得呢？