光刻機不突破，我們設計出1nm芯片，有100%自研架構，也沒用

眾所周知，怕龍芯崛起，打破美國的CPU霸權，搶了intel、AMD的飯碗，美國又出手，將龍芯也接入了“實體清單”，限制美國技術、設備為龍芯提供服務。

很多人表示，龍芯的指令集是自研的LoongArch，所以不怕打壓，同時龍芯最新的芯片，是中芯代工的，所以也不怕。

但其實龍芯也一樣怕打壓，一是EDA，龍芯設計也大量使用了美國的EDA軟件，一旦受限，也是挺麻煩的，要切換成國產(chǎn)的EDA或者沒有美國技術的EDA，并不容易。

二是制造，畢竟龍芯只是Fabless企業(yè)，只設計，不制造的，制造要找代工廠。而中芯的14nm工藝，也是大量使用了美國的設備、技術，沒有許可證，也是不能幫龍芯制造芯片的。可能很多人不服，表示設備買回來，就不歸美國管了，那你就太天真了，華為麒麟芯片的例子就在眼前，不用杠。

可以說，所謂的制裁，最終還是又回到了芯片制造這一塊，而真正卡住國內(nèi)芯片制造的是什么？又是光刻機，可以說，光刻機才是一切制裁的核心。

如果我們的光刻機不突破，就算我們能夠設計出1nm的芯片，甚至設計出0.1nm的芯片，也沒有用，至于100%自研的指令集研究出再多，也沒有用，一樣會被卡住的。

因為最終所有芯片，都需要制造，而制造就需要光刻機，7nm及以下的芯片，就需要EUV光刻機，這是繞不開的。

目前國產(chǎn)光刻機的水平如何？上海微電子當前的光刻機精度是90nm，雖然很多不負責任的媒體表示，多次曝光后，可以達到22nm，但這只是猜測，事實上干式光刻機的精小精度只能達到45nm，只有進入浸潤式光刻機，才能達到45nm以下，最終實現(xiàn)最小7nm工芯。

所以我們的芯片，只要是涉及45nm工藝以下的芯片，都必須依賴ASML或日本的光刻機，而ASML、日本都聽美國的，這也是美國能夠卡住我脖子的原因。

可見，如果我們的光刻機不突破，哪怕自研出更多的指令集，設計水平再高，哪怕達到1nm，0.1nm，一樣會被卡住脖子的。

國產(chǎn)光刻機加油吧，只要光刻機突破了，那么美國的制裁就將毫無意義，因為我們沒有脖子讓美國卡了，否則其它方面再突破，也一樣是空中樓閣，還是被卡。